ESD保护器件的主要性能参数有哪些？电容(Capacitance)，在给定电压、频率条件下测得的值，此值越小，对保护电路的信号传输影响越小。比如硅半导体TVS管的结电容(pF级)，压敏电阻的寄生电容(nF级)。响应时间(ResponseTime)指ESD器件对输入的大电压钳制到预定电压的时间。一般地，TVS管的响应时间是ns级，压敏电阻是μs级，此时间越小，更能有效的保护电路中元器件。寿命(ESDPulseWithstanding)，TVS技术利用的是半导体的钳位原理，在经受瞬时高压时，会立即将能量释放出去，基本上没有寿命限制；而压敏电阻采用的是物理吸收原理，因此每经过一次ESD事件，材料就会...

ESD静电保护器件（TVS）的特点：1. ESD-TVS是一种钳位型过压保护器件，用于静电防护及一些较低浪涌的防护；2. ESD-TVS电压根据被保护IC 的工作电压设计，如2.5V、2.8V、3.3V、5V、8V、12V、15V、24V、36V等；3. 电容低，目前可做到0.17pF，满足10GMbps高速应用，不影响数据通信质量；4. 封装小型化，封装形式多样化；ESD保护二极管选型指南：1）ESD静电二极管的截止电压高于该电路的至高工作电压;2）峰值电流IPP和至大箝位电压VC的选择应基于线路上可能出现的至大浪涌电流。需要注意的是，此时VC应小于被保护芯片所能承受的至大峰值电压;3）用于...

ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护器件，亦称瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。ESD静电保护二极管响应速度快（小于0.5ns）、低电容、低导通电压、高集成度、小体积、易安装，可以同时实现多条数据线保护，是业内理想的高频数据保护器件。ESD静电保护二极管，主要应用于各类通信接口的静电保护，同时，ESD静电保护元器件封装多样化，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD静电保护二极管。 具体选用什么型号的ESD静...

ESD保护器件的使用需要注意什么？ESD保护器件是经常见到的，为 USB 4™ 选择 ESD 保护器件：新的 USB 4™ 规范引入了一些更改，会影响 ESD 保护器件的选择。显然，ESD 保护需要在为系统增加低插入损耗（信号衰减）和低回波损耗（信号反射）的同时，提供低钳位以保护敏感的高速数据线。放置 ESD 保护器件的较佳位置是直接放置在连接器后的入口处。如果将 USB 4 的 ESD 保护器件放置在此位置，则此 ESD 保护器件的额定电压应向后兼容可通过 USBType-C® 连接的所有标准。ESD保护器件具有雪崩击穿、雪崩与注入等特性。山东ESD保护器件市场ESD保护器件的主要性能参数有...

ESD对IC的损伤主要有两类，即大电流产生局部热量、高电场损伤绝缘层，都会导致电路或者器件功能性能的异常。ESD保护的基本原理就是并联保护器件，以此泄放大电流和钳位高电压，避免对内部电路造成损伤。保护的原理已经非常清楚，那么在具体实施过程中，一种方式是减少静电的产生，例如静电手套、指套、离子风扇等中和静电，这样就减少了芯片受到的ESD威胁；另一种就是让自身变得更加强大，既然无法避免强大静电的产生，那么尽可能增强自身的抗ESD冲击能力，这可以通过系统级和ESD保护器件来实现。ESD保护器件的重要参数是封装。杭州常用ESD保护器件什么是ESD呢?这是当两个带电物体(例如人体和电子设备)彼此接触时，...

ESD保护器件使用方法——贴片压敏电阻：通过积层陶瓷技术制造的SMD贴片压敏电阻为电压依赖性电阻器件。 为了保护电子电路免受ESD(静电放电)、浪涌等过渡性过电压侵害，其在通信设备、产业设备以及车载设备等领域得到普遍使用。贴片压敏电阻是运用了半导体陶瓷性质的电压保护器件，当施加电压超过某个值时，其会大幅降低电阻值，从而让电流流过。因其具备该特性，因此通过并联贴片压敏电阻便可保护电子器件免受ESD或浪涌的侵害。通过在输入输出部以并联方式连接贴片压敏电阻，在节约空间的同时，还是一项高效的ESD对策。ESD保护器件在出厂时都需要通过测试，其测试规范包含在标准IEC61000-4-2之中。宁波ESD保...

ESD保护器件防护原理及选型：当系统没有干扰，正常工作时，ESD器件可以忽略，几乎不起作用。当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压（VBR）,ESD器件开始起作用，并将电流分流到地。实际ESD器件的工作电压（VRWM）与击穿电压（VBR）的区别，选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压（VRWM），例如系统是0~5V，那么我们应该选择工作电压（VRWM）大于5V的TVS。单向ESD器件和双向ESD器件，双向ESD器件可以通过正负击穿电压（VBR）的信号，而单向ESD器件只可以通过正击穿电压（VBR）的信号，如果通过负的就会造成ESD器件击穿。双向ESD器件和单向ESD器件的特...

ESD静电保护元器件选型注意事项：1）ESD一般用于各类通信端口静电防护，在一些高速数据线路，比如USB3.0、HDMI、IEEE1394等接口，ESD静电保护二极管的结电容应尽量选择小的，以避免影响通信质量； 2）ESD有单向（A）和双向（C）之分，根据工作的信号进行选择，单极性的信号可以选择单向的 ESD或双向的ESD， 双极性的信号要选择双向的ESD；3）具体选择什么型号的ESD静电二极管做静电防护，还需要在专业的电子工程师指导下选择。ESD静电保护元器件应用于通信、安防、工业、汽车、消费类产品、智能穿戴设备等电子产品的通信线及I/O口等静电保护。ESD静电保护二极管响应速度快（小于0....

一般，ESD 保护一般通过两种途径来实现，第一种方法是避免ESD 的发生；第二种方法则是通过片内或片外集成内部保护电路或专门用的ESD 保护器件，从而避免ESD 发生后将被保护器件损坏。避免ESD 的发生：避免ESD 发生的方法多出现于产品交付客户以前，即研发、生产等过程。因为在这些阶段，IC、电路板等静电敏感器件可能裸露在外（如生产工过程中的SMT 制程），IC 因ESD 而损坏的可能远大于有外壳保护的成品。一般而言，避免ESD 的方法可分为以下几类：Surround（包围）：静电敏感元器件都以抗静电材料包装，或使用有盖的抗静电容器储放；而在静电敏感区域（如SMT 制程）工作的人员，则还要穿...

ESD保护器件整改的常用方法：对于产品结构越来越便携化，在做认证的时候，往往ESD保护器件整改是让很多工程师非常苦恼的事情。对于产品结构而言，结构上不留缝隙的地方就尽量用密封的材料密封，防止因为留有缝隙测试的时候需要对缝隙进行空气放电；对于产品内部由多块PCB板利用连接线或插针连接的结构，需要再每块板之间多加几条地线，降低地与地之间的阻抗不连续。如若PCB板上有连接线（如MIC,喇叭等）将连接线之间做成双绞线。对于PCB LAYOUT而言裸露的金属端口做好ESD防护是很重要的措施因为裸露的端口是静电施加的主要位置。PCB LAYOUT的时候注意板边尽量不要走线，严禁板边走敏感的信号线（如复位，...

ESD保护器件的主要性能参数有哪些？电容(Capacitance)，在给定电压、频率条件下测得的值，此值越小，对保护电路的信号传输影响越小。比如硅半导体TVS管的结电容(pF级)，压敏电阻的寄生电容(nF级)。响应时间(ResponseTime)指ESD器件对输入的大电压钳制到预定电压的时间。一般地，TVS管的响应时间是ns级，压敏电阻是μs级，此时间越小，更能有效的保护电路中元器件。寿命(ESDPulseWithstanding)，TVS技术利用的是半导体的钳位原理，在经受瞬时高压时，会立即将能量释放出去，基本上没有寿命限制；而压敏电阻采用的是物理吸收原理，因此每经过一次ESD事件，材料就会...

ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护器件，亦称瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。ESD静电保护二极管响应速度快（小于0.5ns）、低电容、低导通电压、高集成度、小体积、易安装，可以同时实现多条数据线保护，是业内理想的高频数据保护器件。ESD静电保护二极管，主要应用于各类通信接口的静电保护，同时，ESD静电保护元器件封装多样化，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD静电保护二极管。 具体选用什么型号的ESD静...

为什么需要ESD器件？需要应对ESD的地方便是在电气设备可能与人体或物体接触的所有点处，都需要采用ESD对策。包括USB2.0、USB3.0、输出终端、LAN，或是用户连接或断开连接器的其他点，以及需要触摸电子产品的操作按钮的情况，或者设备在生产过程中会接触到电路板，以及使用连接器将电路板彼此连接的情况。作为ESD对策安装在这些点的部件便称为“ESD保护器件”。电子设备制造商需要制定适当的ESD对策，以满足每个电子设备的标准，并且已经针对各种目的和产品制定了各种测试和标准。目前有四种针对IC电路和电子组件等各种器件的通用性测试方法，包括IEC61000-4-2标准，HBM(HumanBody ...

ESD保护器件的ESD是什么意思？静电放电即ESD（Electro-Static discharge），是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。ESD是一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。静电放电形式与带电体的几何形状、电压和带电体的材质有关。ESD保护器件高集成度、小体积；河南ESD保护器件销售ESD TVS器件采用的技术主要有：压敏电阻、聚合物和硅二极管，每种技术各有其独特特性。1．金属氧化...

ESD保护器件在操作原理和原材料方面各自不同，以实现必要的功能。EDS保护器件大致分为陶瓷基类型和使用硅或聚合物作为原料的半导体基类型。陶瓷基类型则分为两种，即采用电压依赖型可变电阻器的压敏电阻型，和电极间放电的抑制型，半导体基类型则包括齐纳(恒定电压)二极管类型与场效应晶体管方法。半导体基类型的ESD保护器件使用称为齐纳二极管方法的机制。齐纳二极管由P型半导体(电子不足的条件)和N型半导体(电子过剩的条件)的组合构成。当施加超过击穿电压的过电压(ESD)时，硅基ESD保护器件利用该二极管的技术将电流传递到地。即使应用范围只限于日常生活中使用的电子和电气设备，使用ESD保护器件的地方也非常多样...

ESD TVS器件采用的技术主要有：压敏电阻、聚合物和硅二极管，每种技术各有其独特特性。1．金属氧化物压敏电阻(MOV)，压敏电阻在小电流和低电压下具有高阻抗，但在高电压和大电流下，它们的阻抗大幅下降，因此它们属于电压箝位器件。压敏电阻是双向保护器件，具有很宽范围的电流和电压保护能力，适用从高压输电线路和雷电保护，到到小型ESD表面贴装器件等应用领域，。然而，相对于它们的导电率来说，它们电容较大，这意味着它们在高速信号线路保护方面的应用受到限制。压敏电阻在遭受多次应力后，性能也会下降，即使远低于单次应力导致的损坏等级。ESD静电保护元器件封装多样化。ESD保护器件采购ESD保护器件分类：压敏电...

ESD对IC的损伤主要有两类，即大电流产生局部热量、高电场损伤绝缘层，都会导致电路或者器件功能性能的异常。ESD保护的基本原理就是并联保护器件，以此泄放大电流和钳位高电压，避免对内部电路造成损伤。保护的原理已经非常清楚，那么在具体实施过程中，一种方式是减少静电的产生，例如静电手套、指套、离子风扇等中和静电，这样就减少了芯片受到的ESD威胁；另一种就是让自身变得更加强大，既然无法避免强大静电的产生，那么尽可能增强自身的抗ESD冲击能力，这可以通过系统级和ESD保护器件来实现。国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。嘉兴ESD保护器件怎么样压敏电阻是一种限压型ESD保护器件。利用压敏电阻的非线...

目前业内常见的板级ESD保护器件主要有以下三种：一、多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。二、聚合物ESD抑制器(PGB)：设计用于产生较小的寄生电容值(

ESD保护器件TVS的ESD保护原理：许多集成电路(IC)都有一些可能比较敏感的输入，这使得它们在输入电压远高于正常值的的情况下(例如在ESD应力作用下)易于受损。正常工作电压与使器件开始受损的电压之间的区域是安全过压区。安全过压区与器件受损区之间有少许交叠，因为如果较大的过压单持续极短时间，那么即使不是在安全过压区，器件可能也可以承受。TVS的任务就是发生ESD事件时，将输入电压维持在安全过压范围之内，而在正常工作时不影响系统性能。TVS器件被放置于邻近ESD事件可能进入系统的位置，旨在限制敏感节点处的电压，并将电流引至不太敏感的节点，如地电平。为实现这个功能，TVS必须在正常工作电压范围内...

ESD保护器件种类包括Zener二极管、压敏电阻(varistors），SCR(可控硅整流器）和TVS(瞬时电压抑制器）等。其中，TVS应用较广，因为它具有很强的电容和快速开启速度，保护内部电路的能力。资料显示，预计从2020年至2024年，全球ESD保护器件市场复合年均增长率为5%。ESD原理和模型：当两个具有不同电荷的物体彼此靠近时，可能会形成静电放电(ESD）脉冲。对于任何电子设备，ESD电流可能会造成不可逆转的损坏。因此，ESD保护电路变得极为重要。由ESD保护器件组成的保护电路在ESD电流发生时，提供放电路径，保护电子设备。电阻低的放电路径允许电流通过，并将电压钳制在相对较低的水平，...

为了保护一颗芯片，板级采用了多种类型的保护器件来实现，这就是大批量、高可靠性产品需要的ESD保护设计。ESD保护器件底部连接器设计普遍应用在移动消费类产品上，由于是直流回路，可选用高电容器件。因此端口可能会受到高能量的冲击，我们可以选用集成了TVS和过流保护功能的器件。目前有四种针对IC电路和电子组件等各种器件的通用性测试方法，包括IEC61000-4-2标准，HBM(HumanBody Model，人体模型)、MM(MachineModel，机器模型)和CDM(ChargedDevice Model，充电器件模型)。ESD保护器件在测试时会在电路中包括150pF电容器和330Ω的内部电阻。西...

当ESD保护器件安装在外部接口和IC之间以保护IC时，IC的输入将通过ESD保护器件接地，使ESD能够逃逸到地面。在正常驱动电压(几伏)下，IC与地隔离，因此不会损害数据通信。当向其施加几千伏电压时便将IC电路接地，并且当施加几伏电压时将其与地隔离，这是ESD保护器件的必要功能。ESD静电保护元器件特点特性：低电容，较低可达到零点几皮法；快速响应时间：通常小于1.0PS；体积小，小型化器件，节约PCB空间；工作电压可以根据IC的工作电压设计，比如：2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等；灵活度高，可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数；封装形式多样化。ESD保护器件在测试...

要选择适当的ESD保护器件(通常是TVS）构建ESD电路，应考虑较大工作电压、寄生电容(Cin）、引脚配置、钳制电压、封装类型和ESD抵抗力等。确定ESD保护器件工作电压之前，需要了解保护电路的工作电压。在选择ESD保护器件工作电压后，可以决定其寄生电容(Cin）。Cin从小于0.5pF到超过数百pF不等，影响产品速度。为了保护高速接口信号，Cin需要小；而对于电源线，Cin将相对不受限制。还应权衡Cin失真对高速接口信号的影响。ESD保护器件种类包括Zener二极管、压敏电阻(varistors），SCR(可控硅整流器）和TVS(瞬时电压抑制器）等。国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD...

ESD保护器件在操作原理和原材料方面各自不同，以实现必要的功能。EDS保护器件大致分为陶瓷基类型和使用硅或聚合物作为原料的半导体基类型。陶瓷基类型则分为两种，即采用电压依赖型可变电阻器的压敏电阻型，和电极间放电的抑制型，半导体基类型则包括齐纳(恒定电压)二极管类型与场效应晶体管方法。半导体基类型的ESD保护器件使用称为齐纳二极管方法的机制。齐纳二极管由P型半导体(电子不足的条件)和N型半导体(电子过剩的条件)的组合构成。当施加超过击穿电压的过电压(ESD)时，硅基ESD保护器件利用该二极管的技术将电流传递到地。即使应用范围只限于日常生活中使用的电子和电气设备，使用ESD保护器件的地方也非常多样...

当ESD保护器件安装在外部接口和IC之间以保护IC时，IC的输入将通过ESD保护器件接地，使ESD能够逃逸到地面。在正常驱动电压(几伏)下，IC与地隔离，因此不会损害数据通信。当向其施加几千伏电压时便将IC电路接地，并且当施加几伏电压时将其与地隔离，这是ESD保护器件的必要功能。ESD静电保护元器件特点特性：低电容，较低可达到零点几皮法；快速响应时间：通常小于1.0PS；体积小，小型化器件，节约PCB空间；工作电压可以根据IC的工作电压设计，比如：2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等；灵活度高，可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数；封装形式多样化。ESD静电保护二极管...

什么是ESD呢?这是当两个带电物体(例如人体和电子设备)彼此接触时，便会释放出静电，这种现象便称为ESD。从人体产生的ESD可以是几千伏的量级，当该高压脉冲进入被触摸的电子设备时，将导致其内部的IC电路的故障或破坏。为了防止由于ESD侵入被触摸的电子设备而导致的产品或系统破坏，便需要安装抑制或消除ESD的对应元器件。在高速电量传输过程中易产生潜在的破坏电压、电流及电磁场，ESD防护器件能够有效保护电子线路中的精密元器件免受各种浪涌脉冲和静电的损坏。瞬态电压抑制器（TVS）、片式压敏电阻MLV是常用ESD保护元件。南京ESD保护器件现货供应ESD保护器件在操作原理和原材料方面各自不同，以实现必要...

ESD静电保护器件（TVS）的特点：1. ESD-TVS是一种钳位型过压保护器件，用于静电防护及一些较低浪涌的防护；2. ESD-TVS电压根据被保护IC 的工作电压设计，如2.5V、2.8V、3.3V、5V、8V、12V、15V、24V、36V等；3. 电容低，目前可做到0.17pF，满足10GMbps高速应用，不影响数据通信质量；4. 封装小型化，封装形式多样化；ESD保护二极管选型指南：1）ESD静电二极管的截止电压高于该电路的至高工作电压;2）峰值电流IPP和至大箝位电压VC的选择应基于线路上可能出现的至大浪涌电流。需要注意的是，此时VC应小于被保护芯片所能承受的至大峰值电压;3）用于...

ESD对IC的损伤主要有两类，即大电流产生局部热量、高电场损伤绝缘层，都会导致电路或者器件功能性能的异常。ESD保护的基本原理就是并联保护器件，以此泄放大电流和钳位高电压，避免对内部电路造成损伤。保护的原理已经非常清楚，那么在具体实施过程中，一种方式是减少静电的产生，例如静电手套、指套、离子风扇等中和静电，这样就减少了芯片受到的ESD威胁；另一种就是让自身变得更加强大，既然无法避免强大静电的产生，那么尽可能增强自身的抗ESD冲击能力，这可以通过系统级和ESD保护器件来实现。预计从2020年至2024年，全球ESD保护器件市场复合年均增长率为5%。嘉兴ESD保护器件销售厂家ESD保护器件的归类：...

目前业内常见的板级ESD保护器件主要有以下三种：一、多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。二、聚合物ESD抑制器(PGB)：设计用于产生较小的寄生电容值(

ESD保护器件分类：压敏电阻：压敏电阻是一种限压型ESD保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻主要可用于直流电源、交流电源、低频信号线路、带馈电的天馈线路。压敏电阻的失效模式主要是短路，当通过的过电流太大时，也可能造成阀片被炸裂而开路。压敏电阻使用寿命较短，多次冲击后性能会下降。因此由压敏电阻构成的防雷器...