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佛山低温激光锡膏工厂

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。佛山低温激光锡膏工厂

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产

LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。

耐湿热抗老化，延长灯具寿命

中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。

适配多种基板，工艺灵活

兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。

高性价比之选

200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。

广州低温锡膏价格新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

新能源高压部件焊接方案：217℃熔点锡膏抗腐蚀，厚铜基板填充率达 95%。

【安防设备焊接方案】吉田锡膏：保障监控设备长期稳定运行

安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外，需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能，成为安防电子焊接的放心之选。

抗腐蚀耐候，适应户外环境

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过 500 小时紫外线老化测试，焊点无氧化；普通有铅 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在盐雾环境中失效周期延长 2 倍，适合海边、工业区等腐蚀性场景。

高精度焊接，适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题；触变指数 4.5±0.2，印刷后 6 小时保持形态，适合多工序分步焊接。

工艺兼容，提升生产效率支持回流焊与波峰焊，500g 标准装适配高速生产线，每小时产能提升 15%；助焊剂活性适中，焊接后无需深度清洗，节省工时成本。

锡渣产生率＜0.3%，材料浪费减少 40%。福建无铅锡膏生产厂家

多工艺锡膏方案：回流焊 / 手工焊全适配，附参数表助快速投产。佛山低温激光锡膏工厂

大规格 + 高触变，适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求，触变指数 4.8±0.2，即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立，避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺，颗粒度均匀性控制在 ±5μm，确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造，契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准，从源头杜绝铅污染，助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证，适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。

应用案例新能源汽车：某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器，经过 10 万公里道路测试，焊点无热疲劳开裂

光伏储能：某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板，在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效佛山低温激光锡膏工厂

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