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湛江固晶锡膏工厂

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产 LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产

LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。

耐湿热抗老化，延长灯具寿命

中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。

适配多种基板，工艺灵活

兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。

高性价比之选

200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。

家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！湛江固晶锡膏工厂

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

浙江中温锡膏全自动印刷机适配 500g 标准装，生产效率较传统工艺提升 20%。

【微型元件焊接方案】吉田锡膏：应对 0201 以下封装的精密之选

蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超细颗粒工艺，攻克微型化焊接难题。

20~38μm 超细颗粒，精细填充

颗粒度中值 25μm，为常规焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%，解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术，单次点涂量控制在 0.1mg 以内，材料利用率提升至 99%。

低温焊接，保护元件安全

138℃低熔点工艺，避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态，适合多层板叠焊工艺。

小包装设计，适配研发生产

100g 针筒装即开即用，无需分装搅拌，减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》，指导钢网开孔与印刷压力设置。

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

免清洗锡膏方案：低残留易操作，适配自动化产线，减少清洗工序与成本。天津固晶锡膏供应商

焊接后残留物表面绝缘电阻＞10^14Ω，杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。湛江固晶锡膏工厂

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏：传统焊接的稳定之选

在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域，吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能，成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案！

经典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性，500g 大规格包装降低采购成本，每克单价较同类产品低 15%，中小企业批量生产更划算。

全场景适配，工艺零门槛

无论是单面板插件焊接，还是双面板贴片工艺，SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示，在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；回流焊后焊点空洞率≤5%，远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材，老旧设备也能轻松上手。

湛江固晶锡膏工厂

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