企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能,适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。
详细参数,助力选型
  • 熔点范围:低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃,覆盖不同焊接温度需求;
  • 颗粒度:主流 25~45μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度。
纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m・K,是银胶的 20 倍。山东半导体封装高铅锡膏国产厂家

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【显示设备焊接方案】吉田锡膏:助力高清显示电路精密连接
电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高,焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能,成为显示设备焊接的可靠伙伴。
超细颗粒,应对高密度封装
低温 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)颗粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖,减少金线 Bonding 时的短路风险;中温 SD-510 触变指数 4.2,印刷后 4 小时形态不变,适合多层板对位焊接。
低缺陷率,提升显示良率
经过 AOI 检测,焊点桥连率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染,符合显示行业环保要求。
工艺兼容,适配多种技术
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术,兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产,500g 满足大屏量产需求。
黑龙江中温锡膏供应商锡渣产生率<0.3%,材料浪费减少 40%。

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【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏:打造零缺陷焊点的秘密武器
手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠",焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810,以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷!


毫米级精度,应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒,在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖,桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数(4.2~4.5),印刷后 8 小时内保持形态稳定,适合多工序分步焊接,解决高密度 PCB 的焊接难题。

【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。

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【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。
激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊点,热影响区半径<0.1mm。江西低温无卤锡膏国产厂商

无铅锡膏通过 SGS 认证,25~45μm 颗粒适配消费电子微型元件,桥连率低至 0.1%。山东半导体封装高铅锡膏国产厂家

【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄,当无线耳机的芯片密度越来越高,微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列,以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势,开启精密电子焊接新时代!
20~38μm 超精细颗粒,挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,颗粒度控制在 20~38μm,为发丝直径的 1/3!无论是 0201 封装的电阻电容,还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片,都能实现焊盘全覆盖,桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术,按需定量挤出,杜绝材料浪费,特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者
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YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,颗粒度控制在 20~38μm,为发丝直径的 1/3!无论是 0201 封装的电阻电容,还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片,都能实现焊盘全覆盖,桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术,按需定量挤出,杜绝材料浪费,特别适合打样研发与小批量生产。
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茂名低温锡膏 2025-07-08

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行 消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。 极端环境适配,稳定如一 高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损,适合消防设备高温场景;低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性,保障户外应急设备低温启动。 高可靠性设计,减少失效风险 焊点剪切强度≥40MPa,经过 1000 次冷热冲击无开裂;助焊剂残留物少,避免长期使用中的电路腐蚀,确保设备在关键时刻稳定运行。 多规格适配...

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