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中山电子焊接锡膏国产厂家

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选

追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。

低残留配方，无需额外工序

助焊剂固体含量≤5%，焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω，通过离子色谱检测（Cl⁻/Br⁻＜500ppm），满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准，节省 30% 清洗成本。

高活性与低残留平衡

在保持焊盘润湿性的同时，残留物硬度≤2H，不易吸附灰尘，适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境，氧化率较空气环境降低 60%。

多系列覆盖，满足不同需求

无铅免清洗：SD-510（中温）、SD-588（高温），适合环保要求高场景；

有铅免清洗：SD-310（常规）、ES-500（高铅），适配半导体封装等特殊工艺。

新能源高压部件焊接：耐高温抗腐蚀双保障！中山电子焊接锡膏国产厂家

【教育电子焊接方案】吉田锡膏：助力教学与科创项目高效完成

高校实验室、科创比赛、电子实训课程中，安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能，成为教育电子领域的推荐方案。

小包装设计，适配教学场景

100g 针筒装（如 YT-688T 高温锡膏）直接上机点涂，避免整罐开封浪费；200g 便携装（如 SD-528 低温锡膏）适合小组实训，铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻，适合 0402 以上封装元件焊接，降低初学者操作难度。

环保安全，符合教学要求

无铅无卤配方通过 SGS 认证，焊接时烟雾少，保护师生健康；助焊剂残留物少，电路板清洁简单，避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南，助力教学高效开展。

稳定性能，保障项目落地

焊点饱满光泽，经过简单弯折测试无开裂，满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊，适配实验室现有设备。

湛江低温无卤锡膏报价低温固化（150℃）减少基板变形，提升 SiC 模块长期可靠性。

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。

安防设备锡膏方案：耐振动抗腐蚀，适配监控摄像头与门禁电路，户外场景可靠。

【物联网设备焊接方案】吉田锡膏：助力微型化智能设备连接

物联网设备趋向微型化、低功耗，对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。

微米级工艺，适配微型元件

低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒度 20~38μm，在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后长时间保持形态，解决多层板对位焊接的移位问题。

低缺陷率，提升生产效率

经过全自动光学检测（AOI）验证，使用吉田锡膏的焊点缺陷率＜0.05%，远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机，小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。

环保合规，适应全球标准

无铅无卤配方通过多项国际认证，助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯，为产品出口提供质量背书。

无卤锡膏方案：环保配方焊医疗设备，残留物低，适配检测仪与植入器件焊接。惠州高温无卤无铅锡膏供应商

焊点抗疲劳寿命达 500 万次（汽车电子），是银胶的 5 倍。中山电子焊接锡膏国产厂家

【半导体封装焊接方案】吉田锡膏：应对高铅工艺的可靠选择

在半导体封装领域，芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度，普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏，以高铅合金配方，成为功率芯片、IGBT 模块的耐高温选择。

高铅合金筑牢高温防线

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔点达 296℃，远超普通有铅焊料，在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中，焊点寿命提升。500g 标准包装适配全自动印刷机，助力规模化封装产线稳定运行。

精密控制应对复杂工艺

针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术，ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm，确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示，在 250℃回流焊环境下，焊点剪切强度达 50MPa，抗热循环性能优于行业常规标准，有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。

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