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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连
电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过高活性助焊剂设计,实现厚铜箔与元件的良好结合。
高活性助焊,突破散热瓶颈
助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃,在 3oz 厚铜箔上的润湿时间<3 秒,较常规锡膏缩短 50%,确保焊料完全熔合。焊点经切片检测,铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。
高导热设计,降低元件温升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m・K),较普通中温焊料提升 40%,有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层,降低芯片结温 10℃以上。
工艺适配,提升生产良率
触变指数 4.8±0.2,在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷,适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀速度可达 80mm/s,生产效率提升 20%。
锡膏 100g/200g 小规格上架,研发打样即用,附全工艺参数表助快速调试。上海低温激光锡膏生产厂家

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【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
惠州中温无卤锡膏供应商家电制造焊接选择:稳定工艺降本增效!

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高效生产,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用针筒包装,配合全自动点胶机,上锡速度达 0.2 秒 / 点,比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示,使用 SD-510 焊接的手机主板,经过 3 米跌落测试后焊点无脱落,高低温循环(-40℃~85℃)500 次零开裂,超越行业标准。
环保先行,贴合全球趋势
无卤配方通过 SGS 认证,满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准,助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装,全程可追溯,为消费电子品牌提供绿色供应链背书。
优势
精度优先:专为 0402 以上封装设计,微小焊点也能完美成型 工艺兼容:适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺,灵活应对小批量打样与大规模量产 技术支持:提供 DFM 可焊性分析,协助优化焊接曲线

中小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商,锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装(高温 YT-688T / 低温 YT-628T)、200g 便携装(中温 SD-510)等多规格选择,针筒装可直接对接半自动点胶机,精细控制 0.1mg 级用量,材料利用率达 95% 以上,避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封,开封后 48 小时内性能稳定,适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》,涵盖不同基板(FR-4 / 铝基板)的温度曲线与印刷压力参数,助力快速验证方案,缩短打样周期 30%,让中小客户以更低成本实现工艺落地。锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。

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家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。天津中温无卤锡膏供应商

低温固化(150℃)减少基板变形,提升 SiC 模块长期可靠性。上海低温激光锡膏生产厂家

【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。
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【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出 开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。 低电阻高导热,提升电源效率 无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,减少电能损耗;高温款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)导热系数提升 20%,适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接,降低元件温升。 宽温工作,适应复杂工况 在 100℃长期运行环境下,焊点强度保持率≥90%;通过浪涌电流冲击测试,焊点无熔断、无开裂,保障电源设备的稳定输出。 多规格适配,满足不同产...

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