企业商机

湛江半导体封装高铅锡膏工厂

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行

新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。

耐高温抗腐蚀，性能突出

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。

大规格包装，适配量产需求

500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效率进一步提升。

工艺兼容，数据支撑

兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体，适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺；

焊点空洞率≤5%，低于行业平均水平，保障高压电路的安全稳定。

锡膏存储方案：25℃保质期 6 个月，铝膜密封开封即用，中小企业降本选择。湛江半导体封装高铅锡膏工厂

功率模块、射频器件常用的陶瓷基板（Al₂O₃、AlN）表面能低，焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方，实现陶瓷与金属层的度连接，成为高导热器件焊接的推荐方案。

界面张力优化，提升润湿性

针对陶瓷基板表面特性，高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m，较常规锡膏降低 15%，焊盘铺展面积提升 20%，有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。

度结合，应对热应力

焊点剪切强度≥42MPa，在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下，经 1000 次冷热循环（-40℃~150℃）后界面无开裂，适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。

工艺适配，减少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小时内可保持膏体形态；

500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm²，降低设备调试难度。

浙江半导体封装高铅锡膏国产厂家焊接后残留物表面绝缘电阻＞10^14Ω，杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒应对微型化挑战中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞，保障高密度电路板的连接精度。

宽温适应提升产品寿命经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接，减少因焊点失效导致的售后问题。

多工艺适配生产灵活支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本，尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。

【安防设备焊接方案】吉田锡膏：保障监控设备长期稳定运行

安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外，需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能，成为安防电子焊接的放心之选。

抗腐蚀耐候，适应户外环境

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过 500 小时紫外线老化测试，焊点无氧化；普通有铅 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在盐雾环境中失效周期延长 2 倍，适合海边、工业区等腐蚀性场景。

高精度焊接，适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题；触变指数 4.5±0.2，印刷后 6 小时保持形态，适合多工序分步焊接。

工艺兼容，提升生产效率支持回流焊与波峰焊，500g 标准装适配高速生产线，每小时产能提升 15%；助焊剂活性适中，焊接后无需深度清洗，节省工时成本。

助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。

某手机品牌在新款手机主板焊接中，面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚，常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题，导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均匀颗粒，在精细钢网印刷下，能精细覆盖焊盘，桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中，该锡膏流动性良好，焊点饱满，经过高低温循环测试（-20℃至 60℃，1000 次），焊点电阻变化率小于 3%，确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%，生产效率因减少返工大幅提高，有效降低了成本。高温锡膏方案：耐 150℃长期运行，焊点牢固，适配汽车电子与工业电源。北京半导体封装高铅锡膏国产厂家

工业控制锡膏方案：耐高温振动，焊点长期稳定可靠，适配 PLC 模块与传感器焊接。湛江半导体封装高铅锡膏工厂

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

湛江半导体封装高铅锡膏工厂

上一篇：茂名无铅焊片锡片国产厂商

返回列表下一篇：辽宁低温无卤锡膏价格

与锡膏相关的文章

茂名低温锡膏 2025-07-08

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏：保障应急设备关键时刻可靠运行消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作，焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试，成为紧急设备焊接的推荐材料。极端环境适配，稳定如一高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损，适合消防设备高温场景；低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性，保障户外应急设备低温启动。高可靠性设计，减少失效风险焊点剪切强度≥40MPa，经过 1000 次冷热冲击无开裂；助焊剂残留物少，避免长期使用中的电路腐蚀，确保设备在关键时刻稳定运行。多规格适配...