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福建锡膏厂家

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

锡渣产生率＜0.3%，材料浪费减少 40%。福建锡膏厂家

【多品种混线生产方案】吉田锡膏：助力柔性制造高效切换

多品种小批量生产的柔性产线，需频繁切换锡膏型号，吉田锡膏以兼容性设计与便捷包装，提升混线生产效率。

快速切换，减少停机时间

100g 针筒装支持 3 分钟内完成设备换型，200g 便携装采用易撕铝膜，开封与密封时间缩短 50%。全系列锡膏存储条件统一（25℃/ 湿度＜60%），无需分区管理。

工艺兼容性强

无论是无铅高温（217℃）还是有铅低温（183℃），适配同一回流焊设备的温度曲线调整，参数切换时间＜10 分钟。助焊剂残留兼容同一系列清洗剂，减少清洁工序差异。

质量稳定，减少首件调试

颗粒度均匀性控制在 ±5μm，不同批次间的触变指数波动＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混线生产工艺手册》，指导设备参数与品质管控要点。

广东哈巴焊中温锡膏国产厂家低温锡膏 138℃焊接柔性电路板，20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率＜5%。

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产

LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。

耐湿热抗老化，延长灯具寿命

中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。

适配多种基板，工艺灵活

兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。

高性价比之选

200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏：传统焊接的稳定之选

在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域，吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能，成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案！

经典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性，500g 大规格包装降低采购成本，每克单价较同类产品低 15%，中小企业批量生产更划算。

全场景适配，工艺零门槛

无论是单面板插件焊接，还是双面板贴片工艺，SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示，在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；回流焊后焊点空洞率≤5%，远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材，老旧设备也能轻松上手。

无铅系列符合 RoHS 标准，有铅系列锡渣率＜0.3%，颗粒度 ±5μm 适配 0.5mm 以上焊盘。

中小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商，锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装（高温 YT-688T / 低温 YT-628T）、200g 便携装（中温 SD-510）等多规格选择，针筒装可直接对接半自动点胶机，精细控制 0.1mg 级用量，材料利用率达 95% 以上，避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封，开封后 48 小时内性能稳定，适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》，涵盖不同基板（FR-4 / 铝基板）的温度曲线与印刷压力参数，助力快速验证方案，缩短打样周期 30%，让中小客户以更低成本实现工艺落地。高温锡膏方案：耐 150℃长期运行，焊点牢固，适配汽车电子与工业电源。江西锡膏国产厂家

低温锡膏方案：138℃焊柔性电路，抗弯折性能优，适配折叠屏与穿戴设备。福建锡膏厂家

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能，适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。

详细参数，助力选型

熔点范围：低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃，覆盖不同焊接温度需求；

颗粒度：主流 25~45μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度。

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