企业商机

深圳有铅锡片工厂

按形态与工艺分类 • 标准焊片：规则形状（矩形、圆形），厚度通常50μm~500μm，用于热压焊...

锡片基本参数

品牌
吉田
型号
型号齐全
类型
双向焊片,单向焊片
材质
银,铜,铅,锡

锡片企业商机

按形态与工艺分类

• 标准焊片：规则形状（矩形、圆形），厚度通常50μm~500μm，用于热压焊接或共晶焊接（如芯片与基板直接贴合）。

• 超薄/超精密焊片：厚度＜50μm（如10μm、20μm），表面镀镍/金处理，适用于微米级精度的倒装芯片焊接。

• 异形焊片：根据器件结构定制形状（如环形、L型），用于复杂三维封装（如SiP系统级封装）。

• 预成型焊片：带助焊剂涂层或复合结构（如中间层含银胶），简化焊接工艺，提升良率。

按环保标准分类

• 无铅锡片：符合欧盟RoHS 2.0、中国GB/T 26125等标准，适用于全球市场。

• 有铅锡片：只用于RoHS豁免场景（如高温环境、高可靠性产品）。

从古代锡器到现代芯片焊点，锡片以跨越千年的实用性与创新性，继续赋能人类文明的每一次进阶。深圳有铅锡片工厂

焊接工艺差异

无铅锡片有铅锡片

焊接温度需更高温度（240℃以上），可能导致PCB板材（如FR-4）受热变形、元件引脚氧化加剧，需优化设备温控精度（±5℃以内）。焊接温度低（210℃~230℃），对设备和工艺要求较低，兼容性强。

润湿性纯锡表面张力大，润湿性较差，需使用活性更强的助焊剂（如含松香或有机酸），或增加预热步骤（120℃~150℃）。锡铅合金表面张力小（约450 mN/m），润湿性优异，焊接时焊点饱满、成形性好，对助焊剂要求低。

焊点缺陷易出现焊点空洞、裂纹（因冷却时收缩率大，约2.1%），需控制冷却速率和合金成分（如添加0.3%Bi可降低收缩率）。收缩率低（约1.4%），焊点缺陷率较低。

上海预成型锡片国产厂家锡片的形状分别和类型。

物理与机械性能

无铅锡片有铅锡片

熔点较高，通常在217℃~260℃之间（取决于合金成分，如SAC305熔点217℃，Sn-Cu合金熔点227℃），焊接需更高温度（240℃~260℃）。较低，共晶合金（63Sn-37Pb）熔点183℃，焊接温度通常为210℃~230℃，对设备和元件的热耐受性要求较低。

强度与硬度硬度和抗拉强度高于有铅锡片（如Sn-Cu合金硬度约50HV，而63Sn-37Pb约35HV），但韧性和延展性略差，焊接后焊点易因应力集中出现微裂纹。强度较低，但延展性和韧性优异，焊点抗冲击和抗振动性能更好，适合对机械可靠性要求高的场景（如传统家电）。

导电性与导热性纯锡基合金的导电性接近纯锡（导电率约9.4×10^6 S/m），略低于有铅合金（因铅的导电率为4.8×10^6 S/m，合金化后综合性能接近），差异可忽略。与无铅锡片接近，但铅的加入会略微降低导电率（因铅本身导电率低于锡）。

抗氧化性纯锡表面易形成氧化膜（SnO₂），需配合助焊剂增强焊接润湿性；部分合金（如含银、铋）可改善抗氧化性。铅的加入能抑制锡的氧化（铅氧化膜较稳定），焊接时润湿性更好，对助焊剂依赖度较低。

成分与环保性

无铅锡片有铅锡片

基础成分以纯锡（Sn）为基材，添加少量合金元素（如铜Cu、银Ag、铋Bi、镍Ni等），不含铅（Pb≤0.1%），典型配比：- Sn-0.7Cu（99.3Sn-0.7Cu）- Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）以锡铅合金为主，铅含量通常为37%~63%，典型配比：- 63Sn-37Pb（共晶合金，熔点183℃）- 50Sn-50Pb（熔点217℃）

环保属性符合RoHS指令（欧盟2011/65/EU）、无卤素等环保标准，无毒、无铅污染，适用于对人体和环境安全要求高的场景。含铅（Pb），铅为重金属，有毒性，易造成环境污染和人体健康风险（如神经毒性），已被全球多数国家限制使用（如电子、食品接触领域）。

锡片以低熔点的温柔，在电子焊接中熔接千丝万缕的电路，成为现代科技的“连接纽带”。

行业标准与认证

• 欧盟RoHS指令：限制铅等6种有害物质，无铅锡片铅含量需≤0.1%（质量比）。

• JEDEC J-STD-006B：定义无铅焊料的成分、物理性能及测试方法，指导行业规范应用。

• IPC-A-610：电子组件可接受性标准，明确无铅焊点的外观、尺寸及缺陷判定规则。

未来趋势

纳米技术赋能

◦ 开发纳米颗粒增强型无铅锡片（如添加碳纳米管、石墨烯），进一步提升焊点强度与导热性。

低温焊接需求增长

◦ 柔性电子、玻璃基板焊接推动低熔点无铅合金（如Sn-Bi-In）的研发与应用。

全流程绿色化

◦ 从原材料（再生锡）到生产工艺（无废水排放）再到回收体系，构建无铅锡片的闭环绿色产业链。

深圳锡片厂家哪家好？珠海无铅预成型焊片锡片

5G基站建设带动锡片需求增长，在“新基建”浪潮中书写通信材料的新篇章。深圳有铅锡片工厂

锡片生产的主要原材料是锡（Sn），通常以金属锡为基础，根据不同用途可能添加其他合金元素。以下是具体说明：

主要原材料：金属锡

• 来源：

◦ 原生锡：通过开采锡矿石（如锡石，主要成分为SnO₂），经选矿、冶炼（还原熔炼、精炼等工艺）得到纯锡（纯度通常≥99.85%）。

◦ 再生锡：回收锡废料（如锡渣、废旧电子元件、锡制品边角料等），通过熔炼提纯后重复利用，是环保和降低成本的重要来源。

• 形态：

生产中常用的是锡锭或锡坯，经熔化、轧制或铸造等工艺加工成锡片。

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助焊剂与润湿性处理不同无铅锡片焊接操作有铅锡片焊接操作润湿性问题纯锡表面张力大（约500 mN/m），润湿性差，焊点易出现不规则边缘或漏焊。锡铅合金表面张力小（约450 mN/m），熔融后自然铺展性好，焊点饱满圆润。助焊剂选择需使用高活性助焊剂（如含松香增强型、有机酸类），或增加助焊剂涂布量（比有铅多20%~30%）；部分场景需预涂助焊剂改善润湿性。可使用普通松香型助焊剂，甚至免清洗助焊剂即可满足，对助焊剂依赖度低。表面处理焊接前需彻底清洁母材表面（如去除氧化层），必要时对引脚镀镍/金提高可焊性；PCB焊盘建议采用OSP、沉金等无铅兼容涂...