企业商机

深圳有铅锡膏

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

低温锡膏 138℃焊接柔性电路板，20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率＜5%。深圳有铅锡膏

新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境，且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）凭借 217℃熔点与高导热设计，在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密，有效降低 IGBT 模块结温，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试，抗腐蚀性能优于常规焊料，适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2，印刷后膏体挺立不塌陷，0.5mm 钢网下填充率达 95%，解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题，助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。深圳有铅锡膏兼容氮气保护（氧含量≤50ppm）与空气环境，满足不同产线条件。

高温款：挑战严苛环境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 颗粒，500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准，即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强，适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款（YT-688T），精细控制用量，告别浪费，小型精密器件焊接同样游刃有余。

中温款：平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔点适中，焊接窗口更宽，有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板，还是智能家居的集成芯片，25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款（YT-810T），专为波峰焊工艺设计，上锡速度提升 30%，生产效率肉眼可见！

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

多工艺锡膏方案：回流焊 / 手工焊全适配，附参数表助快速投产。

毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。

助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。广州低温无卤锡膏

低温锡膏方案：138℃焊柔性电路，抗弯折性能优，适配折叠屏与穿戴设备。深圳有铅锡膏

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

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深圳有铅锡膏 2025-07-02

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。灵活规格，减少浪费 100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上； 200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商； 500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4....