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广州有铅锡膏价格

【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

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【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！

20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，颗粒度控制在 20~38μm，为发丝直径的 1/3！无论是 0201 封装的电阻电容，还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片，都能实现焊盘全覆盖，桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术，按需定量挤出，杜绝材料浪费，特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！ 20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

LED 照明锡膏方案：耐高温抗湿热，焊点光泽度高，适配灯条与驱动板焊接。广州有铅锡膏价格

【教育电子焊接方案】吉田锡膏：助力教学与科创项目高效完成

高校实验室、科创比赛、电子实训课程中，安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能，成为教育电子领域的推荐方案。

小包装设计，适配教学场景

100g 针筒装（如 YT-688T 高温锡膏）直接上机点涂，避免整罐开封浪费；200g 便携装（如 SD-528 低温锡膏）适合小组实训，铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻，适合 0402 以上封装元件焊接，降低初学者操作难度。

环保安全，符合教学要求

无铅无卤配方通过 SGS 认证，焊接时烟雾少，保护师生健康；助焊剂残留物少，电路板清洁简单，避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南，助力教学高效开展。

稳定性能，保障项目落地

焊点饱满光泽，经过简单弯折测试无开裂，满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊，适配实验室现有设备。

福建固晶锡膏厂家适配回流焊、手工补焊全工艺，提供参数表快速调试产线，减少首件不良率。

手机、耳机等消费电子元件密集，焊点精度直接影响产品可靠性。吉田锡膏凭借细腻颗粒与稳定性能，成为消费电子制造的可靠选择。

细腻颗粒应对微型化挑战中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

低介电常数（ε≤3.5）助焊剂残留降低电磁干扰，保障 PLC 模块信号稳定性。

【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴

工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！

耐震动 + 抗老化，双重强化

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。

复杂环境适配性

针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。

锡膏存储方案：25℃保质期 6 个月，铝膜密封开封即用，中小企业降本选择。山东高温锡膏厂家

高温老化测试后性能衰减＜5%，满足工业设备 10 年以上服役需求。广州有铅锡膏价格

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

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毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

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