引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了然后才能进行波峰焊焊接。这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。SMT加工对贴片胶水的要求1.不拉丝；2.有良机的触变特性；3.湿强度性能强；4.颜色容易辨别，方便检查胶点的质量；5.胶水的固化时间短，固化温度低；6.无毒性；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.有足够的固化强度；10.无气泡；11.包装。封装型式应方便于设备的使用。SMT加工对贴片胶水的要求是不拉丝、有良机的触变特性、湿强度性能强、颜色容易辨别。安徽高频焊锡SMT加工厂家推荐
SMT加工加工和清洗方法1.使用电渗析装置和离子交换树脂罐制备去离子水。电导率测试:电导率测试仪用于分别测试电渗析和离子交换树脂槽后水的电导率。如果两者都满足指标要求，则可用于水清洗。2、引入水清洗机将储水罐中的去离子水进行引入至水清洗机。设定控制清洗机设计参数以及冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃——90℃。3、设定链条速度一般控制链条速度在50-150厘米/分钟。4、PCBA清洗工作完成后从清洗机取出并存放至防静电周转压力容器中，要求具有防静电周转容器以及清洁无尘以避免数据清洗后的PCBA二次环境污染。湖南FPC软板PCBA加工打样贴片每天要对SMT加工设备及表面进行发展清洁，每天开机要让设备自动预热至少20分钟以上。
工人们如何避免自动贴片机在SMT加工中发生错误呢?自动贴片机操作人员要求：1.操作人员应接受一定的SMT专业知识和技能培训。2.严格按照机器操作规程操作。设备不允许带病操作。当发现故障时，应及时停机，并报告技术人员或设备维修人员，清洗后才能使用。3.要求操作人员在操作过程中集中精力完成眼睛、耳朵和手的工作。眼勤——检查机器运行过程中是否有异常现象。例如，卷带盘不工作，塑料带断裂，索引放置方向不正确。耳勤在操作过程中听机器有无异常声音。如放置头异响、落件异响、发射器异响、剪刀异响等。手工发现异常及时处理。操作人员可以处理一些小的缺陷，例如连接塑料带、重新组装进料器、纠正安装方向和打字索引。机器和电路有缺陷，所以必须由修理工修理。加强自动贴片机的日常保护，贴片机是一种凌乱的高科技高精度机器，需要在稳定的温度、湿度和清洁的环境中工作。要严格按照设备规程的要求，坚持每日、每周、每月、半年、每年的日常防护措施。
SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1.胶嘴堵塞。原因：自动点胶机孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。2.胶阀滴漏。原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，尽量是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。SMT加工中经测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子设备喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。
SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。（1）根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。1级静电敏感程度范围：0-1999V；2级静电敏感程度范围：2000-3999V；3级静电敏感程度范围：4000-15999V；16000V以上是非静电敏感程产品。SMT加工中贴片的焊接加热桥的过程如果不恰当，会导致冷焊点或焊料流动不丰富。安徽高频焊锡SMT加工厂家推荐
在SMT加工中贴片的时候，胡乱地选择烙铁头，没有考虑适合的尺寸，就会使焊料流动不丰富导致出现冷焊点。安徽高频焊锡SMT加工厂家推荐
AOI在SMT加工里的应用：AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有：（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。（4）大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。（6）BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。（7）多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。（8）多数AOI产品检测速度较慢，有少数采用扫描方法的AOI速度较快，但误判、漏判率更高。安徽高频焊锡SMT加工厂家推荐
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