SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法,固化后元件引脚上浮/移位,这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析:SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素:元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障,发生堵塞。电路板进货不良,产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题,同一品种的厚度不一...
SMT加工涉及到的设备有很多,比如说印刷机,包括手动印刷机、半自动印刷机等等,其实它主要是用钢网在PCB的对应焊盘上均匀涂锡,工作原理类似于学校的油墨试卷。由于电子产品生产和组装的要求越来越高,大多数企业采用自动印刷设备。你知道贴片加工的加工工序有哪些吗?1.丝网印刷。它是为元器件的焊接而准备的,即贴片或焊膏印刷在焊盘上,使用的设备是丝网印刷机,在SMT生产线的前端。2.分发。这一步是SMT芯片加工的重要一步,在pcb板的固定位置上滴胶,将元件固定在该板上。使用的设备是点胶机,也是在生产线前面或者检测设备后面。3.安装。在这种方法中,组装好的元件被准确地安装在印刷电路板的固定位置上,所使用的设...
SMT加工对环境的温湿度有何要求与任何其他电子产品一样,我们在加工过程中需要分外注意环境的温湿度管控,以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说,灰尘,热量,湿度等都会对PCB产生影响。为了保证电子元器件和线路板的质量,贴片加工对工作环境有如下几点要求:1、温度要求,厂房内常年较佳温度为23±3℃,不能超过极限温度15~35℃2、湿度要求,SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响,环境湿度越大,电子元器件就容易受潮,会影响导电性能,导致焊接时不顺畅,湿度太低,车间里的空气就容易干燥,很容易产生静电。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45%~70%RH左右。3、清洁度的要求,要做到车间内无...
SMT加工中物料损耗有多少?1,吸嘴变形,堵塞,破损、真空气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而抛料。解决方法:要求技术员必须每天点检设备,测试NOZZLE中心,清洗吸嘴,按计划定期保养设备。2,弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调上下不顺造成取料不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。3,HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。SMT加工操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。江西高频焊锡PCBA加工哪家专业SMT加工贴片中的接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术P...
SMT加工是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势,有了SMT贴片机,就能很大程度的提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。贴片机在SMT贴片加工中吸嘴一方面是真空负压不足,或者贴片加工中贴片机吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀,由吹气转换为真它吸附,产生一定的负压,当吸取部品后,负压传感器检测值在一定范围内时,机器正常,反之吸着不良。一方面是气源回路泄压,如...
在实际SMT加工中贴片如何检测短路位置的呢?一、使用短路定位分析仪。二、如果是人工焊接的话,良好的焊接习惯非常重要,焊接前需要对电路板进行检查,可以选择使用万用表来检测关键性电路是否短路,并且在每个IC焊接完成之后都可以进行一次短路检测。三、在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的朂近,朂容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。四、发现有短路现象。拿一块板来割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。五、SMT贴片加工贴片加工中如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板,更好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开...
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了然后才能进行波峰焊焊接。这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。SMT加工对贴片胶水的要求1.不拉丝;2.有良机的触变特性;3.湿强度性能强;4.颜色容易辨别,方便检查胶点的质量;5.胶水的固化时间短,固化温度低;6.无毒性;7.吸湿性低;8.具有良好的返修特性;9.有足够的固化强度;10.无气泡;11.包装。封装型式应方便于设备的使用。...
SMT加工后的质量检测方法:三角测量法:即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备,不过,因为这个三角检验法是从不同光入射的,方向不同,观测的结果也会有所不同。光反射分布测量法:利用焊接部位检测装饰,从倾斜方向向内入射光,在上方设置TV摄像,然后对其进行检查。这种操作方法较重要的部分就是如何知道SMT贴片焊料的表面角度,尤其是如何知道照射光度信息等,必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反,如果是从上方照射,测量的角度则是反射光分布,检查焊料倾斜表面即可。SMT加工中转移焊接操作不当会损伤烙铁头,造成润湿不良。江苏高精密多层PCBA加工代工厂SMT...
SMT加工中的静电测量仪器:(1)静电场测试仪:用于测量台面、地面等表面电阻值。平面结构场合和非平面场合要选择不同规格的测量仪。(2)腕带测试仪:测量腕带是否有效。(3)人体静电测试仪:用于测量人体携带的静电量,人体双脚之间的阻抗,测量人体之间的静电差,腕带、接地插头、工作服等是否阻护有效。还可以作为入门放电,把人体静电隔在车间之外。(4)兆欧表:用于测量所有导电型、抗静电型及静电泄放型表面的阻抗或电阻。吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良会造成SMT加工中的物料损耗。湖南控制板方案开发PCBA加工费用SMT加工是电子电路表面组装技术的缩写,是现在电子组装行业当中的一种较为流行的组装技术和工艺。...
SMT加工中如何减少BGA故障呢?制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定更大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅PCA而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。朂为宽泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。随着无铅设备的用...
SMT加工损件的原因:一、撞击点:SMT贴片元件的撞击点不是单纯的分析判断因子,但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。1、重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤,在元件上可看见明显的损坏缺陷。2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,因此多数时候并不会造成严重损伤。元器件位移:SMT厂的元器件位移产生原因大多是第1制程置件损伤、有弯折应力或第2制程的顶针设置不当。当然,元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。SMT加工应根据防静电要求设置防静电区域,并有明显的防静电警示标志。天津高精密多层SMT加工代工在实际SMT加工中贴片如何...
SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法,波峰焊后会掉片:现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。SMT加工的质量控制是确保产品质量和电子加工厂生产效率的重要步骤。江苏高精密多层SMT加工厂家推荐SMT加工中静电防护方法,泄漏与...
SMT加工中贴片的“坏习惯”:在SMT贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的,为了保障贴片加工的质量,需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解,很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点,而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题,容易产生腐蚀,电子转移等问题。每天要检查SMT加工设备主要部分接触加工零件是否具有良好,镙丝是否有松脱现象。河...
SMT加工对环境的温湿度有何要求与任何其他电子产品一样,我们在加工过程中需要分外注意环境的温湿度管控,以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说,灰尘,热量,湿度等都会对PCB产生影响。为了保证电子元器件和线路板的质量,贴片加工对工作环境有如下几点要求:1、温度要求,厂房内常年较佳温度为23±3℃,不能超过极限温度15~35℃2、湿度要求,SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响,环境湿度越大,电子元器件就容易受潮,会影响导电性能,导致焊接时不顺畅,湿度太低,车间里的空气就容易干燥,很容易产生静电。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45%~70%RH左右。3、清洁度的要求,要做到车间内无...
SMT加工中贴片的“坏习惯”:在SMT贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的,为了保障贴片加工的质量,需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解,很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点,而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题,容易产生腐蚀,电子转移等问题。使用短路定位分析仪可在实际SMT加工贴片中检测出短路的位置。天津样板PCBA加工...
SMT加工中物料损耗有多少吗?1、供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法:要求操作。2、供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料,检查和更换易损配件。3、相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。4、供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配。5、机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。6、其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装,也会造成吸着率的地下。装配过程顺利...
SMT加工中的静电测量仪器:(1)静电场测试仪:用于测量台面、地面等表面电阻值。平面结构场合和非平面场合要选择不同规格的测量仪。(2)腕带测试仪:测量腕带是否有效。(3)人体静电测试仪:用于测量人体携带的静电量,人体双脚之间的阻抗,测量人体之间的静电差,腕带、接地插头、工作服等是否阻护有效。还可以作为入门放电,把人体静电隔在车间之外。(4)兆欧表:用于测量所有导电型、抗静电型及静电泄放型表面的阻抗或电阻。每天要对SMT加工设备及表面进行发展清洁,每天开机要让设备自动预热至少20分钟以上。江苏批量PCBA加工公司自动贴片机是SMT加工中一种非常精密的自动化生产设备。延长自动贴片机使用寿命的方法是...
SMT芯片加工在PCBA电路板上的应用已经成为SMT芯片厂商的主流产品。几乎所有的电路板都会采用SMT芯片处理,这足以看出它在电路板上的重要性。现在,百千成工厂的技术人员将为您介绍SMT加工的主要特点,高密度:由于SMT加工的引脚数高达到了数百学生甚至中国数千个,引脚作为中心距可达0.3mm,因此通过电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。线宽从0.2~0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm网格系统之间的双线已发展到4根、5根甚至6根导线。细线和细间距可以很大程度的发展提高了SMT的组装电子密度。在对应SMT贴片生产加工技术设备具有精度高的情况下,对应的贴片以及加工厂工作即...
SMT加工后的质量检测方法:三角测量法:即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备,不过,因为这个三角检验法是从不同光入射的,方向不同,观测的结果也会有所不同。光反射分布测量法:利用焊接部位检测装饰,从倾斜方向向内入射光,在上方设置TV摄像,然后对其进行检查。这种操作方法较重要的部分就是如何知道SMT贴片焊料的表面角度,尤其是如何知道照射光度信息等,必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反,如果是从上方照射,测量的角度则是反射光分布,检查焊料倾斜表面即可。SMT加工设备年保养检查电箱各电源接触是否良好,检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。河南...
SMT加工中贴片工艺是一个比较复杂的过程。它的贴片加工工艺从原铅工艺到无铅喷锡工艺,由大型焊盘焊接逐步过渡到微型焊盘焊接加工。它在检测方法和设备方面不断更新,同时也面临着生产工艺的挑战。但是它的基本原理没有改变。对SMT技术的追求已成为我们的使命。持续探索(新技术实施和过程稳定)。对刚进入工厂做pcba加工的学生,下一步要着重学习和掌握SMT的技术要点、常见焊接不良的主要原因及对策,并结合工厂的实际情况,总结出一套技术控制管理体系,实现企业快速发展须解决的生产技术问题。操作人员进行SMT加工时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。苏州高精密多层SMT加工公司电话SMT加工中物料损耗有多少吗?1、视觉、...
SMT加工的主要特点,小孔径:SMT加工中大多数“497”不是可以用来插装元器件选择引脚的,在“497”内也不再需要进行研究焊接,“497”只只只是作为层与层之间的电气系统互连,因此我们要尽自己可能地减小不同孔径,为SMT贴片技术提供学习更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。热膨胀系数:任何物质在加热时都会膨胀。高分子材料通常比无机材料高。当膨胀应力超过材料的承载极限时,材料就会受到损伤。由于SMT引脚过多、过短,导致器件本体与SMT之间的热膨胀系数不一致,导致器件不时发生热应力损坏。因此,SMT电路板基板上的cte应尽可能低,以适应器件。耐高温性能好:...
SMT加工中物料损耗有多少吗?1、取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件,校正机器原点。2、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅,吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法:要求技术员必须每天清洗吸嘴,按计划定期保养设备。SMT加工中采用多种方法和步骤,可提高电路板制作、装配测试的效率,得到完美的功能输出。上海FPC软板SMT加工哪家好SMT加工贴片中的接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术PC...
SMT加工中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求:SMT生产设备必须接地良好,贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。(1)根据防静电要求设置防静电区域,并有明显的防静电警示标志。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级,根据不同级别制订不同的防护措施。1级静电敏感程度范围:0-1999V;2级静电敏感程度范围:2000-3999V;3级静电敏感程度范围:4000-15999V;16000V以上是非静电敏感程...
SMT加工设备的维护1、每天对设备以及表面可以进行发展清洁,每天开机必须让设备系统自动预热至少20分钟以上,检查主要部分接触加工零件是否具有良好,镙丝是否有松脱现象;对各传感器表面清洁。周保养将活动设计部分信息添加润滑油,检查各吸嘴是否存在堵塞并添加液体油,激光头、相机镜头检测及清洁。2、每月保养机头清洁及移动轴更换润滑油,清洁部分污渍,x、y轴更换润滑油,检查接地线接触是否良好。3、年保养检查电箱各电源接触是否良好,检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。smt贴片加工过程的质量检测是一种有效的节省成本的方式。苏州线路板的帖片PCBA加工生产工人们如何避免自动贴片机在SMT加工中发生错误呢...
SMT芯片加工在PCBA电路板上的应用已经成为SMT芯片厂商的主流产品。几乎所有的电路板都会采用SMT芯片处理,这足以看出它在电路板上的重要性。现在,百千成工厂的技术人员将为您介绍SMT加工的主要特点,高密度:由于SMT加工的引脚数高达到了数百学生甚至中国数千个,引脚作为中心距可达0.3mm,因此通过电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。线宽从0.2~0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm网格系统之间的双线已发展到4根、5根甚至6根导线。细线和细间距可以很大程度的发展提高了SMT的组装电子密度。在对应SMT贴片生产加工技术设备具有精度高的情况下,对应的贴片以及加工厂工作即...
SMT加工中贴片工艺是一个比较复杂的过程。它的贴片加工工艺从原铅工艺到无铅喷锡工艺,由大型焊盘焊接逐步过渡到微型焊盘焊接加工。它在检测方法和设备方面不断更新,同时也面临着生产工艺的挑战。但是它的基本原理没有改变。对SMT技术的追求已成为我们的使命。持续探索(新技术实施和过程稳定)。对刚进入工厂做pcba加工的学生,下一步要着重学习和掌握SMT的技术要点、常见焊接不良的主要原因及对策,并结合工厂的实际情况,总结出一套技术控制管理体系,实现企业快速发展须解决的生产技术问题。SMT加工中,选择适合的烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状,正确的热容量来进行选择。苏州高精密多层PCBA加工服务SMT加工中静...