天津高精密多层SMT加工代工

SMT加工损件的原因：一、撞击点：SMT贴片元件的撞击点不是单纯的分析判断因子，但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。1、重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤，在元件上可看见明显的损坏缺陷。2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，因此多数时候并不会造成严重损伤。元器件位移：SMT厂的元器件位移产生原因大多是第1制程置件损伤、有弯折应力或第2制程的顶针设置不当。当然，元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。SMT加工应根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。天津高精密多层SMT加工代工

在实际SMT加工中贴片如何检测短路位置的呢？一、使用短路定位分析仪。二、如果是人工焊接的话，良好的焊接习惯非常重要，焊接前需要对电路板进行检查，可以选择使用万用表来检测关键性电路是否短路，并且在每个IC焊接完成之后都可以进行一次短路检测。三、在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的朂近，朂容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。四、发现有短路现象。拿一块板来割线后将每部分功能块分别通电，一部分一部分排除。五、SMT贴片加工贴片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，更好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。天津高精密多层SMT加工代工自动贴片机是SMT加工中一种非常精密的自动化生产设备。

SMT加工中贴片的“坏习惯”：在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的，为了保障贴片加工的质量，需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。

SMT加工后的质量检测方法：变换角度检查：采用这种方法检测SMT贴片焊接后的质量，必须要有一个具有变换角度的装置。这个装置一般拥有至少5台摄像机，多个LED照明设备，会使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。焦点检出利用法：对于一些高密度的电路板，经过专业SMT焊接加工之后，上述三种方法很难检测出较终的结果，因而需要采用第四种方法，也就是焦点检出利用法。这种方法分为多个，比如多段焦点法，这个可以直接检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过求较大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。SMT加工操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。

SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：操作的时候要戴防静电腕带，每天需要测量腕带是否有效。测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。宁波探谱汽车科技有限公司。SMT加工中，SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。天津高精密多层SMT加工代工

在SMT加工中贴片时，对引脚焊接用力过大，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。天津高精密多层SMT加工代工

SMT加工中转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。不需要的修饰或返工。贴片加工的焊接过程更大的忌讳就是为了追求十全十美进行修饰或者进行返工。而这一做法不单不能够让贴片的质量加完美，相反容易造成贴片金属层断裂，PCB分层，浪费不需要的时间甚至造成报废。所以千万不要对贴片进行不需要的修饰与返工。天津高精密多层SMT加工代工

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