浙江MOSFET设计

MOSFET主要参数：场效应管的参数很多，包括直流参数、交流参数和极限参数，但一般使用时关注以下主要参数：1、IDSS—饱和漏源电流。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，栅极电压UGS=0时的漏源电流。2、UP—夹断电压。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，使漏源间刚截止时的栅极电压。3、UT—开启电压。是指增强型绝缘栅场效管中，使漏源间刚导通时的栅极电压。4、gM—跨导。是表示栅源电压UGS—对漏极电流ID的控制能力，即漏极电流ID变化量与栅源电压UGS变化量的比值。gM是衡量场效应管放大能力的重要参数。5、BUDS—漏源击穿电压。是指栅源电压UGS一定时，场效应管正常工作所能承受的漏源电压。这是一项极限参数，加在场效应管上的工作电压必须小于BUDS。6、PDSM—耗散功率。也是一项极限参数，是指场效应管性能不变坏时所允许的漏源耗散功率。使用时，场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。7、IDSM—漏源电流。是一项极限参数，是指场效应管正常工作时，漏源间所允许通过的电流。场效应管的工作电流不应超过IDSM 。MOSFET箭头方向永远从P端指向N端。浙江MOSFET设计

功率MOSFET的驱动通常要求：触发脉冲要具有足够快的上升和下降速度；②开通时以低电阻力栅极电容充电，关断时为栅极提供低 电阻放电回路，以提高功率MOSFET的开关速度；③为了使功率MOSFET可靠触发导通，触发脉冲电压应高于管子的开启电压，为了防止误导通，在其截止 时应提供负的栅源电压；④功率开关管开关时所需驱动电流为栅极电容的充放电电流，功率管极间电容越大，所需电流越大，即带负载能力越大。功率MOSFET属于电压型控制器件，只要栅极和源极之间施加的电压超过其阀值电压就会导通。由于MOSFET存在结电容，关断时其漏源两端电压的突然上升将会通过结电容在栅源两端产生干扰电压。常用的互补驱动电路的关断回路阻抗小，关断速度较快，但它不能提供负压，故抗干扰性较差。为了提高电路的抗干 扰性，可在此种驱动电路的基础上增加一级有V1、V2、R组成的电路，产生一个负压。浙江MOSFET设计MOSFET简称金氧半场效晶体管。

当VGS继续增大，负电荷增加，导电沟道扩大，电阻降低，ID也随之增加，并且呈较好线性关系，如图3所示。此曲线称为转换特性。因此在一定范围内可以认为，改变VGS来控制漏源之间的电阻，达到控制ID的作用。由于这种结构在VGS=0时，ID=0，称这种MOSFET为增强型。另一类MOSFET，在VGS=0时也有一定的ID（称为IDSS），这种MOSFET称为耗尽型。它的结构如图4所示，它的转移特性如图5所示。VP为夹断电压（ID=0）。耗尽型与增强型主要区别是在制造SiO2绝缘层中有大量的正离子，使在P型衬底的界面上感应出较多的负电荷，即在两个N型区中间的P型硅内形成一N型硅薄层而形成一导电沟道，所以在VGS=0时，有VDS作用时也有一定的ID(IDSS）；当VGS有电压时（可以是正电压或负电压），改变感应的负电荷数量，从而改变ID的大小。VP为ID=0时的-VGS，称为夹断电压。

MOSFET也被称为电压控制器件，因为栅极的电压量控制着电流从漏极到源极的流动。同样，没有电流从栅极流出。还有另一种称为耗尽型的MOSFET。除了在掺杂时也形成沟道以外，与增强型相似，即，默认情况下，耗尽型存在由增强型的栅极电压形成的沟道，所有其他工作原理都相同，不同的是，耗尽型需要一个负栅极电压来关闭它，它通常打开（常闭），而增强型通常关闭（常开）。每个电路符号均有四个端子，即源极，栅极，漏极和衬底，其中，源极和衬底内部连接。如果箭头指向衬底，则其N沟道或电子流向栅极以形成N沟道，否则，其P沟道或电子从栅极流走以形成P沟道。MOSFET的重要部位有哪些？

NPN型的MOSFET是怎么导通的呢？首先，在栅极加正电压，这样就会排斥衬底——P型硅中的正电荷，同时吸引负电荷，这样在漏极与源极之间形成一层负电荷区域，这时再火上浇油在漏极加上正电压，源极加上负电压。至于怎么分辨MOSFET的电路符号是N沟道还是P沟道。沟道的正负，就是衬底中通道的正负。电路符号中的箭头表示的是电子的流向。可以看到N沟道的电路符号中的箭头是指向栅极的，衬底下堆积的就是一层负电子，而这层负电子从漏极和源极的角度看，就是一条电子从源极通往漏极的沟，所以这个沟就叫做negative沟道，简称N沟道。一个完整的MOSFET结构需要一个提供多数载流子的源极以及接受这些多数载流子的漏极。电力MOSFET现货供应

MOSFET是电压驱动的。浙江MOSFET设计

由于MOSFET是对称的，所以源极或漏极可以互换。因此，源极端子和基板端子在内部连接，所以MOSFET具有三个端子，而且它们处于相同的电位，这就阻止了任何电流从衬底流向源极。在MOSFET中，我们希望电流从漏极流到源极，因此，我们必须在漏极和源极之间连接一个电池，该电压称为Vds，因为它介于漏极和源极之间。电池的正极增加了漏极端子处的电势，从而增加了漏极和基板之间的耗尽区，因此不会有电流从漏极流到源极，这时候MOSFET处于截止状态，这也称为截止区域。现在，要使电流从漏极流到源极，必须在它们之间建立一个通道。为了创建通道，我们又在栅极和衬底之间连接了一个小电压源。电池正端与栅极相连，该电压称为Vgs，因为它介于栅极和源极之间，衬底是p型半导体，因此，电荷载流子是空穴，但是存在一些自由电子作为少数电荷载流子。电池在基板内部产生电场，由于该场衬底中的电子与电场相反地流动，即流向栅极，由于存在绝缘体，这些电子无法从基板流向栅极，因此它们聚集在衬底中的栅极附近。MOSFET中的绝缘体或电介质不单会阻挡电子，还会增加电子上的电荷，从而吸引更多的电子。浙江MOSFET设计

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