企业商机
MOSFET基本参数
  • 品牌
  • SINO-IC
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 自动化程度
  • 全自动
  • 产品用途
  • 电子元器件
  • 厂家
  • 光宇睿芯
  • 产地
  • 上海
MOSFET企业商机

当MOSFET的尺寸缩的非常小、栅极氧化层也变得非常薄时,例如编辑此文时 制程可以把氧化层缩到一纳米左右的厚度,一种过去没有发现的现象也随之产生,这种现象称为“多晶硅耗尽”。当MOSFET的反转层形成时,有多晶硅耗尽现象的MOSFET栅极多晶硅靠近氧化层处,会出现一个耗尽层(depletion layer),影响MOSFET导通的特性。要解决这种问题,金属栅极是 的方案。可行的材料包括钽(Tantalum)、钨、氮化钽(Tantalum Nitride),或是氮化钛(Titalium Nitride)。这些金属栅极通常和高介电常数物质形成的氧化层一起构成MOS电容。另外一种解决方案是将多晶硅完全的合金化,称为FUSI(FUlly-SIlicide polysilicon gate)制程。数字电路对MOSFET的帮助:使得MOSFET操作速度越来越快,成为各种半导体主动元件中较快的一种。张家港DUAL N-CHANNELMOSFET封装

MOSFET当一个够大的电位差施于MOSFET的栅极与源极(source)之间时,电场会在氧化层下方的半导体表面形成感应电荷,而这时所谓的“反型层”(inversion channel)就会形成。通道的极性与其漏极(drain)与源极相同,假设漏极和源极是N型,那么通道也会是N型。通道形成后,MOSFET即可让电流通过,而依据施于栅极的电压值不同,可由MOSFET的通道流过的电流大小亦会受其控制而改变。 半导体元件的材料通常以硅(silicon)为 ,但是也有些半导体公司发展出使用其他半导体材料的制程厦门低压MOSFET技术参数MOSFET有什么应用优势?

MOSFET的应用广,随著MOSFET技术的不断演进,CMOS技术也已经可以符合很多模拟电路的规格需求。再加上MOSFET因为结构的关系,没有BJT的一些致命缺点,如热破坏(thermal runaway)。另外,MOSFET在线性区的压控电阻特性亦可在集成电路里用来取代传统的多晶硅电阻(poly resistor),或是MOS电容本身可以用来取代常用的多晶硅—绝缘体—多晶硅电容(PIP capacitor),甚至在适当的电路控制下可以表现出电感(inductor)的特性,这些好处都是BJT很难提供的。也就是说,MOSFET除了扮演原本晶体管的角色外,也可以用来作为模拟电路中大量使用的被动元件(passive device)。这样的优点让采用MOSFET实现模拟电路不但可以满足规格上的需求,还可以有效缩小芯片的面积,降低生产成本。

MOSFET在导通时的通道电阻低,而截止时的电阻近乎无限大,所以适合作为模拟信号的开关(信号的能量不会因为开关的电阻而损失太多)。MOSFET作为开关时,其源极与漏极的分别和其他的应用是不太相同的,因为信号可以从MOSFET栅极以外的任一端进出。对NMOS开关而言,电压 负的一端就是源极,PMOS则正好相反,电压 正的一端是源极。MOSFET开关能传输的信号会受到其栅极—源极、栅极—漏极,以及漏极到源极的电压限制,如果超过了电压的上限可能会导致MOSFET烧毁。MOSFET开关的应用范围很广,举凡需要用到取样持有电路(sample-and-hold circuits)或是截波电路(chopper circuits)的设计,例如类比数位转换器(A/D converter)或是切换电容滤波器(switch-capacitor filter)上都可以见到MOSFET开关的踪影。MOSFET简称金氧半场效晶体管。

中国命名法有两种命名方法。场效应管通常有下列两种命名方法。第一种命名方法是使用“中国半导体器件型号命名法”的第3、第4和第5部分来命名,其中的第3部分用字母CS表示场效应管,第4部分用阿拉伯数字表示器件序号,第5部分用汉语拼音字母表示规格号。例如CS2B、CS14A、CS45G等。第二种命名方法与双极型三极管相同, 位用数字 电极数;第二位用字母 极性(其中D是N沟道,C是P沟道);第三位用字母 类型(其中J 结型场效应管,O 绝缘栅场效应管)。例如,3DJ6D是N沟道结型场效应三极管,3D06C是N沟道绝缘栅型场效应三极管。Eoss,输出容能量,表示输出电容Coss在MOSFET存储的能量大小。南通低压N管MOSFET

MOSFET的临界电压是由栅极与通道材料的功函数之间的差异来决定的 。张家港DUAL N-CHANNELMOSFET封装

从名字表面的角度来看MOSFET的命名,事实上会让人得到错误的印象。因为MOSFET里 “metal”的 个字母M在当下大部分同类的元件里是不存在的。早期MOSFET的栅极(gate electrode)使用金属作为其材料,但随著半导体技术的进步,随后MOSFET栅极使用多晶硅取代了金属。在处理器中,多晶硅栅已经不是主流技术,从英特尔采用45纳米线宽的P1266处理器开始,栅极开始重新使用金属。MOSFET在概念上属于“绝缘栅极场效晶体管”(Insulated-Gate Field Effect Transistor,IGFET),而IGFET的栅极绝缘层有可能是其他物质而非MOSFET使用的氧化层。有些人在提到拥有多晶硅栅极的场效晶体管元件时比较喜欢用IGFET,但是这些IGFET多半指的是MOSFET。张家港DUAL N-CHANNELMOSFET封装

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