企业商机
锡膏基本参数
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  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时,面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温(比较高 70℃)、高湿(湿度 85% RH)及电磁干扰环境,原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题,导致信号传输中断,售后返修率高达 12%。此外,模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接,对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案:采用吉田高温无铅锡膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃,配合优化的助焊剂配方,在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展,润湿角≤15°,确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒,使焊点剪切强度提升至 50MPa,经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方,焊接后残留表面绝缘电阻>10^14Ω,彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。
全自动印刷机适配 500g 标准装,生产效率较传统工艺提升 20%。辽宁中温锡膏价格

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【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏:打造零缺陷焊点的秘密武器
手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠",焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810,以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷!


湖南低温无卤锡膏助焊剂优化配方使润湿角≤15°,250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。

毫米级精度,应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒,在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖,桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数(4.2~4.5),印刷后 8 小时内保持形态稳定,适合多工序分步焊接,解决高密度 PCB 的焊接难题。
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某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后,问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证,助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时,空洞率低于 2%,保障了信号传输稳定。经长时间老化测试,心电图机性能稳定,为医疗诊断提供了可靠保障,也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准,拓展市场份额。

家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。

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【多品种混线生产方案】吉田锡膏:助力柔性制造高效切换
多品种小批量生产的柔性产线,需频繁切换锡膏型号,吉田锡膏以兼容性设计与便捷包装,提升混线生产效率。
快速切换,减少停机时间
100g 针筒装支持 3 分钟内完成设备换型,200g 便携装采用易撕铝膜,开封与密封时间缩短 50%。全系列锡膏存储条件统一(25℃/ 湿度<60%),无需分区管理。
工艺兼容性强
无论是无铅高温(217℃)还是有铅低温(183℃),适配同一回流焊设备的温度曲线调整,参数切换时间<10 分钟。助焊剂残留兼容同一系列清洗剂,减少清洁工序差异。
质量稳定,减少首件调试
颗粒度均匀性控制在 ±5μm,不同批次间的触变指数波动<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混线生产工艺手册》,指导设备参数与品质管控要点。
纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m・K,是银胶的 20 倍。江西热压焊锡膏供应商

全规格锡膏适配中小批量生产,100g 针筒装减少浪费,工艺稳定良率高。辽宁中温锡膏价格

电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。
灵活规格,减少浪费
  • 100g 针筒装:直接适配点胶机,无需分装,适合研发阶段精密点涂(如微型传感器焊接),材料利用率达 95% 以上;
  • 200g 铝膜装:中小批量生产优先,开封后 48 小时内性能稳定,避免整罐浪费,适合月用量 5-10kg 的中小厂商;
  • 500g 常规装:大规模生产适配全自动印刷机,触变指数 4.5±0.3,刮刀速度可达 80mm/s,提升生产效率 20%。
稳定性能,工艺友好
25~45μm 均匀颗粒(低温款 20~38μm)在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%,桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊,配套提供详细工艺参数表,快速调试产线,减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证,有铅系列提供完整材质报告,适配市场准入要求。
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低温焊接工艺,呵护敏感元件 138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了! 无卤配方,绿色制造优先 全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。 应用场景指南 消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑...

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