【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。
高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。茂名高温激光锡膏工厂
功率模块、射频器件常用的陶瓷基板(Al₂O₃、AlN)表面能低,焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方,实现陶瓷与金属层的度连接,成为高导热器件焊接的推荐方案。
界面张力优化,提升润湿性
针对陶瓷基板表面特性,高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m,较常规锡膏降低 15%,焊盘铺展面积提升 20%,有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。
度结合,应对热应力
焊点剪切强度≥42MPa,在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下,经 1000 次冷热循环(-40℃~150℃)后界面无开裂,适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。
工艺适配,减少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小时内可保持膏体形态;
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500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm²,降低设备调试难度。
汕头电子焊接锡膏报价合金热膨胀系数 18ppm/℃,-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。
【教育电子焊接方案】吉田锡膏:助力教学与科创项目高效完成
高校实验室、科创比赛、电子实训课程中,安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能,成为教育电子领域的推荐方案。
小包装设计,适配教学场景
100g 针筒装(如 YT-688T 高温锡膏)直接上机点涂,避免整罐开封浪费;200g 便携装(如 SD-528 低温锡膏)适合小组实训,铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻,适合 0402 以上封装元件焊接,降低初学者操作难度。
环保安全,符合教学要求
无铅无卤配方通过 SGS 认证,焊接时烟雾少,保护师生健康;助焊剂残留物少,电路板清洁简单,避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南,助力教学高效开展。
稳定性能,保障项目落地
焊点饱满光泽,经过简单弯折测试无开裂,满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊,适配实验室现有设备。
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
低温锡膏方案:138℃焊柔性电路,抗弯折性能优,适配折叠屏与穿戴设备。
【工控设备焊接】吉田锡膏:应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战,焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方,以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案!
耐震动 + 抗老化,双重强化
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试(5-2000Hz)无脱落;高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后,焊点电阻变化率<3%,远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材,特别优化触变指数(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工艺中,锡渣产生率控制在 0.2% 以下,减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系,满足不同清洁工艺需求。
锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。黑龙江固晶锡膏生产厂家
兼容氮气保护(氧含量≤50ppm)与空气环境,满足不同产线条件。茂名高温激光锡膏工厂
【物联网设备焊接方案】吉田锡膏:助力微型化智能设备连接
物联网设备趋向微型化、低功耗,对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。
微米级工艺,适配微型元件
低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒度 20~38μm,在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后长时间保持形态,解决多层板对位焊接的移位问题。
低缺陷率,提升生产效率
经过全自动光学检测(AOI)验证,使用吉田锡膏的焊点缺陷率<0.05%,远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。
环保合规,适应全球标准
无铅无卤配方通过多项国际认证,助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯,为产品出口提供质量背书。
茂名高温激光锡膏工厂