企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏:攻克高低差焊盘的上锡难题
混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘,普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化,成为高落差焊盘焊接的可靠方案。
高触变指数,保持膏体形态
触变指数控制在 4.5-5.0(常规 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后,2 小时内膏体边缘塌陷量<5%,有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。
颗粒级配优化,提升填充性
采用双峰颗粒分布(20-45μm),大颗粒支撑膏体结构,小颗粒填充间隙,在深腔焊盘(深度≥0.3mm)的填充率达 90% 以上,解决底部虚焊问题。
工艺验证,降低不良率
经 AOI 检测,高落差焊盘的桥连率<0.08%,空洞率≤4%,较常规锡膏提升 50% 良率。适配 0.4mm 以上厚度的阶梯钢网,印刷压力范围放宽至 4-6kg/cm²。
高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减<5%,适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。上海低温激光锡膏国产厂家

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【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞,保障高密度电路板的连接精度。
宽温适应提升产品寿命 经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接,减少因焊点失效导致的售后问题。
多工艺适配生产灵活 支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本,尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。
中山无铅锡膏工厂锡膏全系列提供 MSDS 报告,25℃存储 6 个月,获取各行业焊接案例集。

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【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。

电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格,按需选择
  • 100g 针筒装:适合研发打样与精密点涂,如 YT-688T 高温锡膏,直接上机无需分装,减少材料浪费;
  • 200g 便携装:中小批量生产优先,如低温 SD-528,铝膜密封延长使用时间,开封后 48 小时性能稳定;
  • 500g 标准装:大规模生产适配,如中温 SD-510,兼容全自动印刷机,提升生产效率。
全工艺兼容,操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接,吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm(低温款更精细至 20~38μm),在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展,桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表,助力快速调试产线。
可靠性能,数据支撑
  • 焊点剪切强度:无铅款≥40MPa,有铅款≥45MPa,满足多数电子焊接需求;
  • 存储条件:25℃阴凉环境保质期 6 个月,无需复杂防潮措施。
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。

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【教育电子焊接方案】吉田锡膏:助力教学与科创项目高效完成
高校实验室、科创比赛、电子实训课程中,安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能,成为教育电子领域的推荐方案。
小包装设计,适配教学场景
100g 针筒装(如 YT-688T 高温锡膏)直接上机点涂,避免整罐开封浪费;200g 便携装(如 SD-528 低温锡膏)适合小组实训,铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻,适合 0402 以上封装元件焊接,降低初学者操作难度。
环保安全,符合教学要求
无铅无卤配方通过 SGS 认证,焊接时烟雾少,保护师生健康;助焊剂残留物少,电路板清洁简单,避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南,助力教学高效开展。
稳定性能,保障项目落地
焊点饱满光泽,经过简单弯折测试无开裂,满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊,适配实验室现有设备。
免清洗锡膏方案:低残留易操作,适配自动化产线,减少清洗工序与成本。北京高温锡膏厂家

医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻>10¹⁴Ω,兼容 0.3mm 超细焊盘,认证齐全。上海低温激光锡膏国产厂家

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行
消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。
极端环境适配,稳定如一
高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损,适合消防设备高温场景;低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性,保障户外应急设备低温启动。
高可靠性设计,减少失效风险
焊点剪切强度≥40MPa,经过 1000 次冷热冲击无开裂;助焊剂残留物少,避免长期使用中的电路腐蚀,确保设备在关键时刻稳定运行。
多规格适配,满足紧急生产
500g 标准装支持应急设备大规模快速生产,100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作,适配老旧设备与临时产线。
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【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞 路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。 低电阻焊点,保障信号传输 无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号损耗;有铅系列焊点表面光滑,接触电阻稳定,适合高频信号传输场景。 高良率生产,降低成本 25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂,印刷后形态保持良好,回流焊后桥连率<0.1%,大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线,提升整体生产效率。 宽温工作,适应多样环境 通过 - ...

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