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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度要求。
锡渣产生率<0.3%,材料浪费减少 40%。河南锡膏价格

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【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
江门高温锡膏国产厂商家电制造焊接选择:稳定工艺降本增效!

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家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。

【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞
路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。
低电阻焊点,保障信号传输
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号损耗;有铅系列焊点表面光滑,接触电阻稳定,适合高频信号传输场景。
高良率生产,降低成本
25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂,印刷后形态保持良好,回流焊后桥连率<0.1%,大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线,提升整体生产效率。
宽温工作,适应多样环境
通过 - 55℃~125℃温度循环测试,焊点无开裂、无脱落,适合户外基站、车载通信设备等高低温交替场景。助焊剂残留少,避免长期使用中的电路腐蚀问题。
锡膏全系列提供 MSDS 报告,25℃存储 6 个月,获取各行业焊接案例集。

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【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞,保障高密度电路板的连接精度。
宽温适应提升产品寿命 经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接,减少因焊点失效导致的售后问题。
多工艺适配生产灵活 支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本,尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。
超细颗粒(1-10μm)填充 0.05mm 间隙,焊点强度提升 30%,适配 01005 元件与芯片级封装。浙江低温无卤锡膏供应商

半导体高铅锡膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高温,封装焊点抗热循环 500 次无开裂。河南锡膏价格

大规格 + 高触变,适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求,触变指数 4.8±0.2,即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立,避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺,颗粒度均匀性控制在 ±5μm,确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造,契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准,从源头杜绝铅污染,助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证,适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。
应用案例 新能源汽车:某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器,经过 10 万公里道路测试,焊点无热疲劳开裂

光伏储能:某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板,在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效 河南锡膏价格

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