【物联网设备焊接方案】吉田锡膏:助力微型化智能设备连接
物联网设备趋向微型化、低功耗,对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。
微米级工艺,适配微型元件
低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒度 20~38μm,在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后长时间保持形态,解决多层板对位焊接的移位问题。
低缺陷率,提升生产效率
经过全自动光学检测(AOI)验证,使用吉田锡膏的焊点缺陷率<0.05%,远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。
环保合规,适应全球标准
无铅无卤配方通过多项国际认证,助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯,为产品出口提供质量背书。
新能源高压部件焊接:耐高温抗腐蚀双保障!湖北有铅锡膏国产厂家
【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连
电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过高活性助焊剂设计,实现厚铜箔与元件的良好结合。
高活性助焊,突破散热瓶颈
助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃,在 3oz 厚铜箔上的润湿时间<3 秒,较常规锡膏缩短 50%,确保焊料完全熔合。焊点经切片检测,铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。
高导热设计,降低元件温升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m・K),较普通中温焊料提升 40%,有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层,降低芯片结温 10℃以上。
工艺适配,提升生产良率
触变指数 4.8±0.2,在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷,适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀速度可达 80mm/s,生产效率提升 20%。
汕头中温无卤锡膏国产厂商助焊剂残留少无需清洗,单批次生产成本降低 12%。
高温款:挑战严苛环境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 颗粒,500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准,即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强,适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款(YT-688T),精细控制用量,告别浪费,小型精密器件焊接同样游刃有余。
中温款:平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔点适中,焊接窗口更宽,有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板,还是智能家居的集成芯片,25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款(YT-810T),专为波峰焊工艺设计,上锡速度提升 30%,生产效率肉眼可见!
【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列:高温环境下的可靠之选
在半导体封装领域,芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度,普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏,以 88% 高铅合金配方,成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"!
88% 高铅合金,筑牢高温防线
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比,熔点达 296℃,远超普通有铅焊料(约 183℃),在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中,焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机,助力规模化封装产线稳定运行。
精密控制,应对复杂封装工艺
针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术,ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm,确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示,在 250℃回流焊环境下,焊点剪切强度达 50MPa,抗热循环性能优于行业标准 30%,有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。
低介电常数(ε≤3.5)助焊剂残留降低电磁干扰,保障 PLC 模块信号稳定性。
【LED 照明焊接方案】吉田锡膏:助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境,焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方,提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化,延长灯具寿命
中温无铅 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时,焊点无氧化、无脱落,适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景;有铅 SD-310 焊点光泽度高,反射率损失<2%,不影响 LED 发光效率。
适配多种基板,工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质,无论是 LED 灯条的密脚焊接,还是大功率驱动电源的散热基板连接,都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊,适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求,锡渣产生率低至 0.2%,减少材料浪费。每批次提供完整检测报告,确保产品质量稳定可控。
家电制造锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少易操作,适配电路板板与电机模块。湖北有铅锡膏国产厂家
锡膏存储方案:25℃保质期 6 个月,铝膜密封开封即用,中小企业降本选择。湖北有铅锡膏国产厂家
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
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