台达PLC编程软件（包括WPLSoft、ISPSoft及DOPSoft）是工业自动化开发的主要工具，其语言支持如下：
编程语言
标准台达PLC软件严格遵循IEC 61131-3国际标准：
梯形图（LD）：直观表达逻辑关系，适用于继电器控制场景;
结构化文本（ST）：支持高级算法，适合数学运算与复杂流程;
功能块图（FBD）：模块化封装重复功能，提升代码复用率;
顺序功能图（SFC）：分步控制多工序设备（如机械手）;
指令表（IL）：底层代码优化，兼容传统PLC程序移植。 台达PLC抗干扰试验严，脉冲干扰无忧虑。梅州半导体设备黏晶机用台达PLC可编程控制器PM系列 DVP20PM00DT
在当今追求高效节能的大趋势下，台达 PLC 可编程控制器凭借出色的能效管理功能脱颖而出。它能够通过精细的算法，对电机运行进行精确控制，减少不必要的能耗浪费，提升生产效率。不仅如此，台达 PLC 还配备了远程监控与故障诊断系统，借助先进的网络技术，能实时监测设备运行状态，一旦出现故障，系统迅速定位并给出解决方案，有效确保生产线的连续稳定运行。其强大的网络通信能力，支持多种工业通信协议，可轻松实现设备间的信息共享，为企业打造智能化、网络化的生产环境提供坚实有力的支持。射出成型机用台达PLC可编程控制器AH500SD卡 FMC-SD001G台达PLC内置温度补偿电路，确保模拟量采集精度±0.2%。
DVP-ES第三代主机在运算能力上实现了重大革新。采用AS系列高速处理器，基本指令速度可达25ns，这一优越性能使其能够在极短时间内处理大量指令，大幅提升了系统的响应速度。无论是面对复杂的逻辑控制任务，还是高速数据的采集与分析，都能轻松应对。64k的程序容量为用户提供了充足的编程空间，可容纳更为复杂和庞大的程序代码，满足多样化的工业控制需求。在自动化生产线中，能够快速处理传感器反馈的信号，及时调整设备运行状态，确保生产流程的高效、稳定进行，为工业自动化的升级提供了坚实的运算基础。
台达 PLC 可编程控制器 PM 系列性能优越。其搭载多轴协同引擎，能出色支持 32 轴 EtherCAT 同步控制，控制周期短至 125μs 。在半导体引线键合机中，可实现极为精细的 5μm 级金线定位。该系列集成压力 - 位置混合控制算法，让冲压机成型力精度达到 ±0.3% 。内置 C 语言编程接口，方便用户自定义运动轨迹规划，满足个性化需求。通过光栅尺闭环反馈，数控机床定位重复性达 ±1μm。此外，还配备安全运动功能（STO/SBC），并通过 ISO 13849 PL e 认证，为工业生产提供可靠的安全保障 。高可靠性降低工业设备故障发生概率。
DVP-ES2/EX2标准型/模拟混合型控制器，在功能集成方面表现优越。标准型DVP-ES2系列提供16/20/24/32/40/60/80点I/O主机选择，满足不同规模控制系统需求，且采用免电池设计，V2.0版以上万年历在无电状况下可持续计时1周以上，保证时间信息准确性。CANopen高速通讯型主机DVP32ES2-C实现高效数据传输。模拟混合型DVP-EX2系列内置12位元4AI/2AO，搭配14位元AIO扩展模块，DVP30EX2系列还内置PIDAutoTuning功能，提供完整模拟控制方案。16ksteps程序容量、10kwords数据寄存器，结合0.35μs的基本指令执行速度，确保对大程序高效处理，1ksteps可在1ms内处理完成，为复杂控制任务提供有力支持。台达PLC集成语音合成模块，实现故障语音提示。中山台达PLC可编程控制器DVP-EH3系列右侧总线模块DVPCP02-H2
台达PLC提升数控机床，加工精度再升级。梅州半导体设备黏晶机用台达PLC可编程控制器PM系列 DVP20PM00DT
在梯形图中，先设置两个输出点分别控制电机正转和反转接触器线圈，如 Y0 控制正转接触器，Y1 控制反转接触器。利用两个按钮输入点 X0（正转启动）、X1（反转启动）和一个停止按钮 X2。编写逻辑如下：按下 X0，Y0 得电，正转接触器吸合，电机正转，同时互锁 Y1，防止同时正反转;按下 X1，Y1 得电，反转接触器吸合，电机反转，互锁 Y0。按下 X2，Y0 和 Y1 均失电，电机停止。还可添加过载保护输入点，当电机过载，对应的输入点动作，断开 Y0 和 Y1，实现电机保护。通过合理组合这些逻辑元件，利用 PLC 的逻辑运算能力，可可靠实现电机正反转控制功能。梅州半导体设备黏晶机用台达PLC可编程控制器PM系列 DVP20PM00DT
