博厚新材料在粉末生产全流程实施惰性气体保护:熔炼炉采用 99.99% 高纯氩气保护,氧含量≤50ppm;雾化室保持微正压(50Pa),防止外界空气渗入;成品包装采用充氮铝箔袋(含氧量≤100ppm)。这种全流程保护使粉末在存储 6 个月后,氧含量增加值≤10ppm,确保涂层性能稳定。某航空维修单位使用存储 1 年的该粉末进行发动机叶片修复,涂层结合强度与新生产粉末相比下降 3%,而未保护的常规粉末下降达 15%,证明了惰性气体保护对长期存储稳定性的关键作用。湖南博厚新材料研发的 BH-Ni201 粉末含 B 3.5-4.5%,Si 3.0-4.0%,熔点低至 1080℃,适配火焰喷涂。感应重熔镍基自熔合金粉末现价
博厚新材料针对食品接触场景开发的镍基自熔合金粉末,在满足 FDA 食品接触材料标准(21 CFR 175.300)的同时,兼具优异的耐磨与耐蚀性能。该粉末采用纯 Ni-Cr 体系(Cr 14%),通过冷喷涂工艺形成的涂层,孔隙率≤0.5%,表面经电解抛光处理后 Ra≤0.8μm,避免食品残渣附着。在巧克力辊筒涂层应用中,该粉末涂层在 50℃、湿度 80% 的环境下,抵抗可可脂与糖液的腐蚀,304 不锈钢辊筒常见的缝隙腐蚀现象完全消除,且摩擦系数从 0.6 降至 0.3,使巧克力浆料涂布更均匀。第三方检测显示,涂层重金属迁移量(Pb≤0.1mg/kg,Cd≤0.01mg/kg)远低于 FDA 限值,某大型食品企业使用该涂层辊筒后,产品合格率从 92% 提升至 99%,同时符合欧盟 EC 1935/2004 标准要求。无裂纹镍基自熔合金粉末性能博厚新材料镍基自熔合金粉末松装密度为 2.5-3.0g/cm³,流动性≤20s/50g,可提升喷涂效率与成型质量。
博厚新材料的纳米晶镍基自熔合金粉末通过控制雾化冷却速率(≥10⁵℃/s),使晶粒尺寸≤100nm,较传统微米晶粉末的耐磨性提升 60%。纳米晶结构通过 “晶界强化” 与 “位错阻碍” 双重机制提升耐磨性:晶界数量随晶粒细化呈指数增加,阻碍磨粒切削路径,同时纳米晶界的无序结构使位错滑移距离缩短,塑性变形阻力增大。磨损实验(干砂 - 橡胶轮法)显示,该粉末涂层的磨损量为 0.03g/1000 转,而微米晶涂层为 0.075g/1000 转。某轴承厂使用该粉末喷涂的滚道,在高速旋转(1500 转 / 分钟)与重载荷(2000N)下,疲劳寿命达 1200 小时,较传统涂层提升 2.5 倍,且电镜下观察到的磨痕深度≤0.5μm,证明纳米晶结构对磨损的抑制作用,适用于高精度、高耐磨的轴承、齿轮等部件。
博厚新材料镍基自熔合金粉末已通过国内外多家头部企业的严苛认证,奠定了行业认可度。在航空领域,通过中国航发某所的涂层性能认证,满足 GJB 150.12A-2009 高温试验要求;在石油领域,获得中石油管材研究所(GRI)的抗腐蚀认证,符合 SY/T 0029-2012 标准;在医疗器械领域,通过 SGS 的生物相容性测试,满足 ISO 10993-5:2009 要求。此外,粉末还通过了西门子、卡特彼勒等国际企业的供应链审核,其中卡特彼勒的磨粒磨损测试(ASTM G65 Method A)中,该粉末涂层的磨损量比其指定供应商产品低 25%,因此被纳入全球采购体系,成为进入该体系的中国粉末厂商。镍基自熔合金粉末适配海洋工程的海水泵叶轮防腐耐磨需求。
博厚新材料 BH-Ni60A 镍基自熔合金粉末以 16-18% 的 Cr 含量为优势,在中等载荷耐磨场景中表现均衡。该粉末通过气雾化工艺制备,Cr 元素以碳化物形式均匀分布于 Ni 基体中,形成 “硬质点 + 韧性基体” 抗磨体系,硬度达 HRC58-62。在某水泥生产线的传送辊道喷涂中,采用火焰喷涂工艺敷设 0.5mm 涂层,可抵抗粒径 50-100μm 的水泥颗粒冲刷,连续运行 8000 小时后涂层厚度损失≤0.2mm,而未涂层辊道需每 2000 小时更换。粉末中的 Cr 元素同时赋予其良好的耐蚀性,在城市污水处理厂的污泥搅拌器上,涂层抵抗含 Cl⁻污水(Cl⁻浓度 500ppm)腐蚀,年腐蚀速率≤0.03mm,较普通碳钢部件提升 3 倍,适用于工程机械、农业机械等中等磨损与腐蚀环境。博厚新材料研发的镍基自熔合金粉末制备工艺获国家技术认可,雾化效率较传统工艺提升 20%。感应重熔镍基自熔合金粉末现价
博厚新材料的镍基自熔合金粉末支持扫码溯源,每批次产品可追踪至生产工艺参数。感应重熔镍基自熔合金粉末现价
博厚新材料引进德国进口紧耦合气雾化设备,通过精确控制雾化气体压力(8-12MPa)、熔体过热度(150-200℃)和喷嘴结构(收敛 - 扩张型),实现粉末粒径的高精度控制,粒径偏差≤±5μm(如目标 D50=50μm 时,实测 D50=48-52μm)。这种高精度控制使得粉末在静电喷涂工艺中具有均匀的荷电性能,涂层厚度偏差≤3%。某电子封装企业使用该粉末制备的散热涂层,厚度均匀性达 ±2μm,热导率达 180W/m・K,满足 5G 芯片的散热需求,体现了粒径控制对应用的重要性。感应重熔镍基自熔合金粉末现价