榕溪科技开发的“碳足迹智能核算系统”，依托先进的数据采集与分析技术，可精确追踪每公斤回收芯片的环保效益。系统采用国际认可的生命周期评估（LCA）模型，从芯片回收、处理到再利用的全流程，量化分析资源消耗与碳排放情况，经严格审核获得TÜV南德认证，确保核算结果科学可靠。以某型号手机处理器的闭环回收工艺为例，系统首先通过智能分拣设备对回收芯片进行精确分类；接着运用低温拆解与无损提取技术，比较大限度减少能源消耗与污染物排放；通过再制造工艺将可利用材料重新投入生产。在2024年与vivo合作的“绿色手机计划”中，该系统助力累计回收芯片85万片，经核算相当于减少碳排放4200吨。商业层面，系统创新性推出“碳积分兑换”服务，企业每回收一片芯片即可获得对应碳积分，这些积分可用于抵扣碳排放税。目前，该服务已为20家企业节省环保支出超3000万元，既推动企业践行绿色发展理念，又实现了经济效益与环保效益的双赢。 闲置芯片别丢弃，回收变现更明智。北京工厂库存电子芯片回收一站式服务
我们的技术演进路径清晰展现了从理论探索到产业应用的创新实践。2018年处于实验室阶段，研发团队专注于关键技术原理验证，攻克了激光诱导击穿光谱（LIBS）检测的信号干扰难题，优化超临界CO₂清洗的压力与温度控制参数，初步形成技术雏形，为后续发展奠定理论基础。2020年进入中试阶段，团队将实验室成果向产业化过渡，搭建起小型生产线，实现日处理量1吨的突破。此阶段重点验证了等离子体熔炼设备的稳定性、微生物浸出工艺的持续性，通过反复调试，使各项技术指标趋于稳定，为大规模生产积累实践经验。2022年量产一代技术落地，生产线升级，日处理量提升至10吨。通过引入自动化控制系统，实现了人工智能分拣与其他工艺的高效协同，显著提高生产效率。到2024年建成智能工厂，融合物联网、大数据与AI技术，达成回收率99%以上、日处理50吨的行业较高水平。自研发启动至今，累计投入，完成从技术突破到产业革新的跨越。 北京工厂库存电子芯片回收一站式服务芯片回收，让科技资源循环再生。
榕溪的产业联盟计划以构建电子产业绿色生态为目标，通过整合产业链上下游资源，搭建技术共享、标准共建、市场共拓的合作平台。计划中，联盟将建立联合研发中心，汇聚各方技术力量，共同攻克芯片回收、再制造等领域的关键技术难题；同时推动制定行业绿色生产与回收标准，规范产业发展。此外，还将打造线上线下融合的资源交易平台，促进电子废弃物、可复用芯片等资源的高效流通。2024年，该计划已吸引包括芯片制造巨头台积电、新能源汽车企业比亚迪，以及5家科研院校在内的多方力量加入。成员间通过技术授权、联合项目攻关等方式，在芯片废料回收工艺优化、绿色芯片设计等方面取得明显的进展。未来，产业联盟将持续扩大影响力，吸纳更多企业与机构，共同推动行业绿色转型，助力实现电子产业可持续发展目标。
传统芯片制造高度依赖稀土和稀有金属开采，不仅成本高昂，还对环境造成巨大压力。榕溪科技自主研发的“生物浸出技术”，创新性地利用嗜酸菌在温和环境下分解废旧芯片，通过菌群的新陈代谢精细吸附并提取钽、铟等稀有金属。相较于传统火法、湿法提取，该技术能耗降低60%，且无污染排放，可将稀有金属回收率提升至95%，远超行业平均水平。2023年，榕溪科技与苹果供应链展开深度合作，针对100万块iPhone主板开展稀有金属提取项目。凭借生物浸出技术的高效性，成功从中提取出，相当于减少3000吨矿石开采，极大缓解了资源开采压力。在经济领域，榕溪科技推出“芯片回收金融”服务，为企业提供灵活的融资渠道。企业可将废旧芯片作为有害化学物，快速获取流动资金，年化利率较传统融资方式低2-3个百分点。该服务已帮助30多家中小电子厂商盘活库存，累计释放价值超2亿元的闲置资源，实现环保效益与经济效益的双赢。 报废芯片是否真的无用，是否可以再次利用？
榕溪科技的"芯片智能分拣机器人"搭载高光谱成像系统（400-2500nm），可实现每秒15片的分类速度，准确率达99.7%。在为美光科技提供的服务中，将DRAM芯片的回收良率从78%提升到了95%。技术主要在于自主研发的"多物理场协同分离工艺"，结合超声振动（28kHz）与微电流电解（0.5A/cm²），实现芯片封装的无损拆解。2024年上半年，该技术已申请了12项发明专利，并成功应用于长江存储的3D NAND闪存回收项目，而且创造的经济效益超8000万元。面对大量库存，您是选择闲置，还是选择变现？上海通讯设备电子芯片回收如何收费
科技赋能回收，让每一枚芯片物尽其用。北京工厂库存电子芯片回收一站式服务
创新性地提出"芯片降级循环"理念，通过自主研发的二次工程技术，将消费电子领域退役芯片进行功能重构与性能优化，赋予其工业级应用能力。该技术突破传统电子元件生命周期管理模式，成功构建起"消费-工业"双场景芯片循环体系。在智能电表计量模块改造项目中，团队针对手机处理器（如骁龙865）进行系统性改造：首先采用深度学习算法对芯片架构进行特征分析，筛选出符合工业标准的运算单元；继而开发原子层沉积（ALD）修复工艺，在200℃低温环境下实现纳米级介电层重构，使芯片耐温性提升至-40℃~125℃工业标准；通过自主设计的信号调理电路，将芯片计量精度稳定控制在。2024年该技术实现规模化应用，经国家电网检测中心认证，改造芯片在连续2000小时满载测试中故障率低于‰，成功应用于200万只新型智能电表。相较传统工业计量芯片，该方案使单表成本降低68%，整体采购成本节约，同时减少电子废弃物380吨。技术团队构建的"芯片健康度评估模型"可精确预测改造芯片剩余寿命，通过云端监测系统实现全生命周期管理。相关成果形成12项发明专利，技术论文入选集成电路领域较高级别会议ISSCC2024，其环境效益与经济效益双重价值获得中科院"2024年度工程技术突破"称号。 北京工厂库存电子芯片回收一站式服务
