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山西固晶锡膏工厂

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接

电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。

超细颗粒，应对高密度封装

低温 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）颗粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖，减少金线 Bonding 时的短路风险；中温 SD-510 触变指数 4.2，印刷后 4 小时形态不变，适合多层板对位焊接。

低缺陷率，提升显示良率

经过 AOI 检测，焊点桥连率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染，符合显示行业环保要求。

工艺兼容，适配多种技术

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术，兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产，500g 满足大屏量产需求。

助焊剂优化配方使润湿角≤15°，250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。山西固晶锡膏工厂

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（比较高 70℃）、高湿（湿度 85% RH）及电磁干扰环境，原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题，导致信号传输中断，售后返修率高达 12%。此外，模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接，对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案：采用吉田高温无铅锡膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃，配合优化的助焊剂配方，在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展，润湿角≤15°，确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒，使焊点剪切强度提升至 50MPa，经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方，焊接后残留表面绝缘电阻＞10^14Ω，彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。

辽宁热压焊锡膏国产厂商激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊点，热影响区半径＜0.1mm。

【小批量快速打样方案】吉田锡膏：助力研发阶段高效验证

电子研发阶段需要快速打样验证，吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能，成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装，即开即用高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖，适配点胶机与手工精密点涂，无需分装损耗，打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定，满足多批次小量使用。

快速工艺适配提供《研发打样焊接参数表》，明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力，缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂，满足反复测试需求。

成本可控，品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%，适合月用量＜5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告，确保打样结果可复现。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。

添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa，冷热循环 500 次电阻变化率＜2%。

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒应对微型化挑战中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞，保障高密度电路板的连接精度。

宽温适应提升产品寿命经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接，减少因焊点失效导致的售后问题。

多工艺适配生产灵活支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本，尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。

医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻＞10¹⁴Ω，兼容 0.3mm 超细焊盘，认证齐全。广东高温锡膏国产厂商

高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。山西固晶锡膏工厂

【微型元件焊接方案】吉田锡膏：应对 0201 以下封装的精密之选

蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超细颗粒工艺，攻克微型化焊接难题。

20~38μm 超细颗粒，精细填充

颗粒度中值 25μm，为常规焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%，解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术，单次点涂量控制在 0.1mg 以内，材料利用率提升至 99%。

低温焊接，保护元件安全

138℃低熔点工艺，避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态，适合多层板叠焊工艺。

小包装设计，适配研发生产

100g 针筒装即开即用，无需分装搅拌，减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》，指导钢网开孔与印刷压力设置。

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某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。超细颗粒（1-10μm）填充 0.05mm 间隙，焊点强度提升 30%，适配 01005 元件与芯片级封装。安徽低温无卤锡膏国产厂家某手机...