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锡膏价格

【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

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【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率

手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。

微米级精度应对微型化

中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。

数据化品质管控

高低温循环测试：-40℃~85℃循环 500 次，焊点电阻波动＜5%；

跌落测试：3 米跌落焊点无脱落，满足手机主板可靠性要求；

环保合规：通过 SGS 无卤认证，助力产品出口欧美市场。

家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！锡膏价格

【高频电路焊接方案】吉田锡膏：保障信号完整性的关键助力

5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能，成为高频电子焊接的推荐材料。

低粗糙度焊点，减少信号损耗

焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm，较常规焊点降低 30%，在 10GHz 以上频段信号衰减＜0.5dB，满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金纯度≥99.9%，导电率接近纯锡。

阻抗一致性设计

颗粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊点厚度均匀性达 98%，避免因局部电阻异常导致的驻波比（VSWR）升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接，桥连率＜0.03%。

工艺兼容，适配精密制程

支持金丝键合前的预成型焊接，助焊剂残留不影响键合拉力（≥10g）；100g 针筒装适配半自动点胶，精细控制高频器件的焊膏用量。

山西无铅锡膏价格助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。

【家电制造焊接方案】吉田锡膏：助力稳定耐用的家电电路生产

冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用，焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方，成为家电控制板焊接的可靠选择。

耐温耐震，长效稳定

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 1000 次开关机冲击测试无脱落；中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次，焊点电阻波动＜5%，适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。

适配多种板材，工艺灵活

兼容 FR-4 基板与铝基板，无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试，25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线，200g 规格满足中小家电厂商需求。

高性价比之选

锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告，确保质量可控。

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

无铅系列符合 RoHS 标准，有铅系列锡渣率＜0.3%，颗粒度 ±5μm 适配 0.5mm 以上焊盘。

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

100g 针筒装直接对接点胶机，材料利用率超 95%；200g 铝膜装满足中小批量需求，开封后 48 小时性能稳定。锡膏价格

无卤锡膏方案：环保配方焊医疗设备，残留物低，适配检测仪与植入器件焊接。锡膏价格

高温款：挑战严苛环境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 颗粒，500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准，即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强，适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款（YT-688T），精细控制用量，告别浪费，小型精密器件焊接同样游刃有余。

中温款：平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔点适中，焊接窗口更宽，有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板，还是智能家居的集成芯片，25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款（YT-810T），专为波峰焊工艺设计，上锡速度提升 30%，生产效率肉眼可见！
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