绿色制造与循环经济
公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利用,年减排VOCs(挥发性有机物)超100吨。
低碳供应链管理
吉田半导体与上游供应商合作开发生物基树脂,部分产品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放强度较传统工艺降低30%。这一举措使其在光伏电池和新能源汽车领域获得客户青睐,相关订单占比从2022年的15%提升至2023年的25%。
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广东吉田半导体材料有限公司的产品体系丰富且功能强大。
在光刻胶领域,芯片光刻胶为芯片制造中的精细光刻环节提供关键支持,确保芯片线路的精细刻画;
纳米压印光刻胶适用于微纳加工,助力制造超精细的微纳结构;
LCD 光刻胶则满足液晶显示面板生产过程中的光刻需求,保障面板成像质量。
在电子焊接方面,半导体锡膏与焊片性能,能实现可靠的电气连接,广泛应用于各类电子设备组装。
靶材产品在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用,通过精细控制材料沉积,为半导体器件制造提供高质量的薄膜材料。凭借出色品质,远销全球,深受众多世界 500 强企业和电子加工企业青睐 。
杭州UV纳米光刻胶光刻胶的感光灵敏度受波长影响,深紫外光(DUV)与极紫外光(EUV)对应不同产品。
对比国际巨头的差异化竞争力
维度 吉田光刻胶 国际巨头(如JSR、东京应化)
技术定位 聚焦细分市场(如纳米压印、LCD) 主导高级半导体光刻胶(ArF、EUV)
成本优势 原材料自主化率超80%,成本低20% 依赖进口原材料,成本高
客户响应 48小时内提供定制化解决方案 认证周期长(2-3年)
区域市场 东南亚、北美市占率超15% 全球市占率超60%
风险与挑战
前段技术瓶颈:ArF、EUV光刻胶仍依赖进口,研发投入不足国际巨头的1/10。
客户认证周期:半导体光刻胶需2-3年验证,吉田尚未进入主流晶圆厂供应链。
供应链风险:部分树脂(如ArF用含氟树脂)依赖日本住友电木。
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。
厚板光刻胶 JT - 3006:具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年。需保存在干燥区域并密封,使用前要阅读参考技术资料。适用于厚板的光刻加工,在对精度、感光度和抗蚀刻要求高的生产场景中发挥作用,如特定的电路板制造领域。
水油光刻胶 SR - 3303:适用于光学仪器、太阳能电池等领域的光刻工艺。品质保障、性能稳定的特点,由工厂研发且支持定制,工厂直销。
光刻胶的关键应用领域。
作为中国半导体材料领域的企业,吉田半导体材料有限公司始终以自研自产为战略,通过 23 年技术沉淀与持续创新,成功突破多项 “卡脖子” 技术,构建起从原材料到成品的全链条国产化能力。其自主研发的光刻胶产品已覆盖芯片制造、显示面板、精密电子等领域,为国内半导体产业链自主化提供关键支撑。
吉田半导体依托自主研发中心与产学研合作,在光刻胶领域实现多项技术突破:
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YK-300 正性光刻胶:分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于 45nm 及以上制程,良率达 98% 以上,成本较进口产品降低 40%,已通过中芯国际量产验证。
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SU-3 负性光刻胶:支持 3μm 厚膜加工,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,成功应用于高通 5G 基带芯片封装,良率提升至 98.5%。
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JT-2000 纳米压印光刻胶:突破 250℃耐高温极限,图形保真度 > 95%,性能对标德国 MicroResist 系列,已应用于国产 EUV 光刻机前道工艺。
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吉田半导体突破 ArF 光刻胶技术壁垒,国产替代再迎新进展
自主研发 ArF 光刻胶通过中芯国际验证,吉田半导体填补国内光刻胶空白。
吉田半导体成功研发出 AT-450 ArF 光刻胶,分辨率达 90nm,适用于 14nm 及以上制程,已通过中芯国际量产验证。该产品采用国产原材料与自主配方,突破日本企业对 ArF 光刻胶的垄断。其光酸产率提升 30%,蚀刻选择比达 4:1,性能对标日本信越的 ArF 系列。吉田半导体的技术突破加速了国产芯片制造材料自主化进程,为国内晶圆厂提供高性价比解决方案。
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