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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
低温固化(150℃)减少基板变形,提升 SiC 模块长期可靠性。湛江低温无卤锡膏多少钱

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【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。
黑龙江锡膏报价无铅锡膏方案:环保配方焊精密器件,残留物少,适配医疗电子与智能设备。

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【显示设备焊接方案】吉田锡膏:助力高清显示电路精密连接
电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高,焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能,成为显示设备焊接的可靠伙伴。
超细颗粒,应对高密度封装
低温 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)颗粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖,减少金线 Bonding 时的短路风险;中温 SD-510 触变指数 4.2,印刷后 4 小时形态不变,适合多层板对位焊接。
低缺陷率,提升显示良率
经过 AOI 检测,焊点桥连率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染,符合显示行业环保要求。
工艺兼容,适配多种技术
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术,兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产,500g 满足大屏量产需求。

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏:助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景,焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688,以级性能成为新能源领域的助力!
耐高温 + 抗腐蚀,双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃,在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%,远超普通中温焊料(60%)。特别添加抗氧化助剂,在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中,焊点失效周期延长 3 倍,实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。

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【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏:守护柔性电路的弯折可靠性
柔性电路板(FPC)广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机,焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韧性配方,成为柔性电路焊接的理想选择。
低模量合金,适应动态弯折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率<5%,优于行业平均水平(20%)。
超细颗粒,适配超薄焊盘
20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘,配合触变指数 4.0 的助焊剂,印刷后在 FPC 的聚酰亚胺基材上无塌陷,解决细线路桥连问题。
低温工艺,保护基材性能
138℃低熔点焊接,避免高温对 FPC 基材的热损伤,实测焊接后 FPC 的拉伸强度保持率≥95%。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产材料利用率达 98%。
合金热膨胀系数 18ppm/℃,-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。湛江高温无卤无铅锡膏供应商

触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%,焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。湛江低温无卤锡膏多少钱

【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率
手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造,对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性,成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。
微米级精度应对微型化
中温 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。
数据化品质管控
  • 高低温循环测试:-40℃~85℃循环 500 次,焊点电阻波动<5%;
  • 跌落测试:3 米跌落焊点无脱落,满足手机主板可靠性要求;
  • 环保合规:通过 SGS 无卤认证,助力产品出口欧美市场。
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