企业商机
光刻胶基本参数
  • 品牌
  • 吉田半导体
  • 型号
  • 型号齐全
光刻胶企业商机

凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。

公司产品远销全球,并与多家跨国企业及电子加工企业建立长期合作关系。通过在重点区域设立办事处,提供快速响应的技术支持与售后服务。依托东莞 “世界工厂” 的产业资源,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。

未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续深化技术创新,拓展产品应用领域,以可靠的产品与专业的服务,持续巩固其在半导体材料行业的重要地位。

光刻胶是有什么东西?东莞PCB光刻胶多少钱

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定义与特性

正性光刻胶是一种在曝光后,曝光区域会溶解于显影液的光敏材料,形成与掩膜版(Mask)图案一致的图形。与负性光刻胶(未曝光区域溶解)相比,其优势是分辨率高、图案边缘清晰,是半导体制造(尤其是制程)的主流选择。

化学组成与工作原理

 主要成分

• 树脂(成膜剂):

◦ 传统正性胶:采用**酚醛树脂(Novolak)与重氮萘醌(DNQ,光敏剂)**的复合体系(PAC体系),占比约80%-90%。

◦ 化学增幅型(用于DUV/EUV):含环化烯烃树脂或含氟聚合物,搭配光酸发生器(PAG),通过酸催化反应提高感光度和分辨率。

• 溶剂:溶解树脂和感光剂,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。

• 添加剂:表面活性剂(改善涂布均匀性)、稳定剂(防止暗反应)、碱溶解度调节剂等。

 工作原理

• 曝光前:光敏剂(如DNQ)与树脂结合,形成不溶于碱性显影液的复合物。

• 曝光时:

◦ 传统PAC体系:DNQ在紫外光(G线436nm、I线365nm)照射下发生光分解,生成羧酸,使曝光区域树脂在碱性显影液中溶解性增强。

◦ 化学增幅型:PAG在DUV/EUV光下产生活性酸,催化树脂发生脱保护反应,大幅提高显影速率(灵敏度提升10倍以上)。

• 显影后:曝光区域溶解去除,未曝光区域保留,形成正性图案。
四川PCB光刻胶感光胶的工艺和应用。

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作为东莞松山湖的企业,吉田半导体深耕光刻胶领域 23 年,成功研发出 YK-300 半导体正性光刻胶与 JT-2000 纳米压印光刻胶。YK-300 适用于 45nm 及以上制程,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,良率达 98% 以上,已通过中芯国际等晶圆厂验证;JT-2000 突破耐高温极限,在 250℃复杂环境下仍保持图形稳定性,适用于 EUV 光刻前道工艺。依托进口原材料与全自动化生产工艺,产品通过 ISO9001 认证及欧盟 RoHS 标准,远销全球并与跨国企业建立长期合作,加速国产替代进程。

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶:国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工,成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求,吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性,已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺,不采用国外材料,成本较进口产品降低 40%,帮助客户提升封装良率至 98.5%,为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。
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凭借绿色产品与可持续生产模式,吉田半导体的材料远销全球,并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域,助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标准认证(如 ISO14001 环境管理体系),进一步强化了在环保领域的竞争力。

未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续以技术创新为驱动,深化绿色制造战略,为半导体产业的低碳化、可持续发展贡献力量。以品质为依托,深化全球化布局,为半导体产业发展注入持续动力。
技术突破加速国产替代,国产化布局赢得市场。负性光刻胶厂家

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 感光机制

◦ 重氮型(双液型):需混合光敏剂(如二叠氮二苯乙烯二磺酸钠),曝光后通过交联反应固化,适用于精细图案(如PCB电路线宽≤0.15mm)。

◦ SBQ型(单液型):预混光敏剂,无需调配,感光度高(曝光时间缩短30%),适合快速制版(如服装印花)。

◦ 环保型:采用无铬配方(如CN10243143A),通过多元固化体系(热固化+光固化)实现12-15mJ/cm²快速曝光,分辨率达2μm,符合欧盟REACH标准。

 功能细分

◦ 耐溶剂型:如日本村上AD20,耐酒精、甲苯等溶剂,适用于电子油墨印刷。

◦ 耐水型:如瑞士科特1711,抗水性强,适合纺织品水性浆料。

◦ 厚版型:如德国Köppen厚版胶,单次涂布可达50μm,用于立体印刷。


典型应用场景:

• PCB制造:使用360目尼龙网+重氮感光胶,配合LED曝光(405nm波长),实现0.15mm线宽,耐酸性蚀刻液。

• 纺织印花:圆网制版采用9806A型感光胶,涂布厚度20μm,耐碱性染料色浆,耐印率超10万次。

• 包装印刷:柔版制版选用杜邦赛丽® Lightning LFH版材,UV-LED曝光+无溶剂工艺,碳排放降低40%。
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珠海PCB光刻胶报价 2025-06-19

广东吉田半导体材料有限公司凭借技术创新与质量优势,在半导体材料行业占据重要地位。公司聚焦光刻胶、电子胶、锡膏等产品,其中纳米压印光刻胶可耐受 250℃高温及强酸强碱环境,适用于高精度纳米结构制造;LCD 光刻胶以高稳定性和精细度成为显示面板行业的推荐材料。此外,公司还提供焊片、靶材等配套材料,满足客户多元化需求。 在技术层面,吉田半导体通过自主研发与国际合作结合,持续优化生产工艺,实现全流程自动化控制。其生产基地配备先进设备,并严格执行国际标准,确保产品性能达到国际水平。同时,公司注重人才培养与引进,汇聚化工、材料学等领域的专业团队,为技术创新提供坚实支撑。未来,吉田半导体将继续以...

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