企业商机

福建中温锡膏国产厂家

高效生产，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用针筒包装，配合全自动点胶机，上锡速度达...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

高效生产，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用针筒包装，配合全自动点胶机，上锡速度达 0.2 秒 / 点，比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示，使用 SD-510 焊接的手机主板，经过 3 米跌落测试后焊点无脱落，高低温循环（-40℃~85℃）500 次零开裂，超越行业标准。

环保先行，贴合全球趋势

无卤配方通过 SGS 认证，满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准，助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装，全程可追溯，为消费电子品牌提供绿色供应链背书。

优势

精度优先：专为 0402 以上封装设计，微小焊点也能完美成型工艺兼容：适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺，灵活应对小批量打样与大规模量产技术支持：提供 DFM 可焊性分析，协助优化焊接曲线

25~45μm 颗粒锡膏在 0.4mm 间距 QFP 封装中桥连率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盘填充率超 95%。福建中温锡膏国产厂家

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选

追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。

低残留配方，无需额外工序

助焊剂固体含量≤5%，焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω，通过离子色谱检测（Cl⁻/Br⁻＜500ppm），满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准，节省 30% 清洗成本。

高活性与低残留平衡

在保持焊盘润湿性的同时，残留物硬度≤2H，不易吸附灰尘，适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境，氧化率较空气环境降低 60%。

多系列覆盖，满足不同需求

无铅免清洗：SD-510（中温）、SD-588（高温），适合环保要求高场景；

有铅免清洗：SD-310（常规）、ES-500（高铅），适配半导体封装等特殊工艺。

湖北中温无卤锡膏国产厂商触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%，焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴

工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！

耐震动 + 抗老化，双重强化

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。

复杂环境适配性

针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。

无铅系列符合 RoHS 标准，有铅系列锡渣率＜0.3%，颗粒度 ±5μm 适配 0.5mm 以上焊盘。

【物联网设备焊接方案】吉田锡膏：助力微型化智能设备连接

物联网设备趋向微型化、低功耗，对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。

微米级工艺，适配微型元件

低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒度 20~38μm，在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后长时间保持形态，解决多层板对位焊接的移位问题。

低缺陷率，提升生产效率

经过全自动光学检测（AOI）验证，使用吉田锡膏的焊点缺陷率＜0.05%，远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机，小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。

环保合规，适应全球标准

无铅无卤配方通过多项国际认证，助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯，为产品出口提供质量背书。

家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！山东低温锡膏工厂

针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，小批量试产材料利用率达 98%。福建中温锡膏国产厂家

一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时，原锡膏在汽车复杂工况下，焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温（比较高 80℃）、振动，焊点易开裂，导致信号传输异常，售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后，情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系，熔点 217℃，能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa，经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时，特殊助焊剂配方减少了残留，避免腐蚀。改进后，传感器售后故障率降至 5% 以内，满足了汽车电子对高可靠性的严格要求，助力企业提升产品竞争力，赢得更多车企订单。福建中温锡膏国产厂家

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