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山东低温锡膏生产厂家

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！山东低温锡膏生产厂家

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏：传统焊接的稳定之选

在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域，吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能，成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案！

经典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性，500g 大规格包装降低采购成本，每克单价较同类产品低 15%，中小企业批量生产更划算。

全场景适配，工艺零门槛

无论是单面板插件焊接，还是双面板贴片工艺，SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示，在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；回流焊后焊点空洞率≤5%，远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材，老旧设备也能轻松上手。

韶关半导体封装高铅锡膏报价半导体锡膏方案：高铅合金耐高热，适配功率器件封装，抗热循环性能优。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能，适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。

详细参数，助力选型

熔点范围：低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃，覆盖不同焊接温度需求；

颗粒度：主流 25~45μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度。

【电源设备焊接方案】吉田锡膏：助力高效能电源稳定输出

开关电源、适配器、电池管理系统（BMS）对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化，成为电源设备焊接的理想选择。

低电阻高导热，提升电源效率

无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm，减少电能损耗；高温款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）导热系数提升 20%，适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接，降低元件温升。

宽温工作，适应复杂工况

在 100℃长期运行环境下，焊点强度保持率≥90%；通过浪涌电流冲击测试，焊点无熔断、无开裂，保障电源设备的稳定输出。

多规格适配，满足不同产能

500g 标准装适配电源模块大规模生产，100g 针筒装方便小功率电源研发打样。助焊剂残留少，避免对绝缘材料造成腐蚀，提升电源安全性。

锡渣产生率＜0.3%，材料浪费减少 40%。

手机、耳机等消费电子元件密集，焊点精度直接影响产品可靠性。吉田锡膏凭借细腻颗粒与稳定性能，成为消费电子制造的可靠选择。

细腻颗粒应对微型化挑战中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。家电制造锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少易操作，适配电路板板与电机模块。山东有铅锡膏报价

低温锡膏 138℃焊接柔性电路板，20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率＜5%。山东低温锡膏生产厂家

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

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