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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。无卤素锡膏残留物表面绝缘电阻>10^14Ω,满足医疗设备生物相容性与航天器件极端环境需求。天津低温无卤锡膏国产厂商

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【工控设备焊接】吉田锡膏:应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战,焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方,以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案!
耐震动 + 抗老化,双重强化
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试(5-2000Hz)无脱落;高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后,焊点电阻变化率<3%,远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材,特别优化触变指数(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工艺中,锡渣产生率控制在 0.2% 以下,减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系,满足不同清洁工艺需求。
湛江低温无卤锡膏低温焊接(熔点降低 10-20℃)减少热敏元件热损伤,良率提升至 99.5%。

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【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。

【安防设备焊接方案】吉田锡膏:保障监控设备长期稳定运行
安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外,需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能,成为安防电子焊接的放心之选。
抗腐蚀耐候,适应户外环境
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过 500 小时紫外线老化测试,焊点无氧化;普通有铅 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在盐雾环境中失效周期延长 2 倍,适合海边、工业区等腐蚀性场景。
高精度焊接,适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题;触变指数 4.5±0.2,印刷后 6 小时保持形态,适合多工序分步焊接。
工艺兼容,提升生产效率 支持回流焊与波峰焊,500g 标准装适配高速生产线,每小时产能提升 15%;助焊剂活性适中,焊接后无需深度清洗,节省工时成本。
锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。

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【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏:打造零缺陷焊点的秘密武器
手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠",焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810,以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷!


全规格锡膏适配中小批量生产,100g 针筒装减少浪费,工艺稳定良率高。河南热压焊锡膏国产厂商

毫米级精度,应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒,在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖,桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数(4.2~4.5),印刷后 8 小时内保持形态稳定,适合多工序分步焊接,解决高密度 PCB 的焊接难题。

锡膏存储方案:25℃保质期 6 个月,铝膜密封开封即用,中小企业降本选择。天津低温无卤锡膏国产厂商

电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。
灵活规格,减少浪费
  • 100g 针筒装:直接适配点胶机,无需分装,适合研发阶段精密点涂(如微型传感器焊接),材料利用率达 95% 以上;
  • 200g 铝膜装:中小批量生产优先,开封后 48 小时内性能稳定,避免整罐浪费,适合月用量 5-10kg 的中小厂商;
  • 500g 常规装:大规模生产适配全自动印刷机,触变指数 4.5±0.3,刮刀速度可达 80mm/s,提升生产效率 20%。
稳定性能,工艺友好
25~45μm 均匀颗粒(低温款 20~38μm)在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%,桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊,配套提供详细工艺参数表,快速调试产线,减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证,有铅系列提供完整材质报告,适配市场准入要求。
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