企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

电路板的精密制造能力在医疗设备领域大放异彩,满足微米级工艺要求。电路板在医疗设备中的应用需兼具精密性与生物相容性,深圳普林电路为某医疗集团生产的 CT 探测器电路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小线宽 5mil,通过精密钻机实现 0.15mm 微孔加工,孔位精度 ±5μm;表面处理采用沉银工艺,银层厚度控制在 0.1-0.3μm,避免重金属析出风险;整板通过 ISO 10993 生物相容性测试,可直接接触人体组织。此类电路板不仅提升了影像设备的分辨率(可达 0.2mm 像素),还通过埋入式电容设计减少外部元件数量,使设备体积缩小 30%。在深圳普林电路,每一块精心制造的电路板都是品质与效率的见证,驱动着智能设备的每一次精确运行。上海汽车电路板打样

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电路板的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现,其制程覆盖多项高难度技术领域。公司具备 1-40 层电路板生产能力,小线距可达 2.5mil,小孔径 0.15mm,板厚孔径比达 20:1,展现出精密制造的水平。特色工艺方面,厚铜工艺(铜厚 6OZ)、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽等技术成熟,尤其在混压板领域(如 Rogers 与 FR4 混压)表现突出,满足高频通信、汽车电子等场景对材料性能的严苛要求。通过引入 LDI 机、AOI 检测设备等先进设施,结合EMS系统数字化管理,深圳普林电路确保每一块电路板的工艺精度与稳定性,持续突破行业技术瓶颈。河南软硬结合电路板厂电路板生产采用标准,为装备提供高可靠性硬件保障。

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电路板的全球化服务网络是深圳普林电路拓展市场的重要支撑,实现本地化响应与快速交付。电路板的客户需求具有地域分散性,深圳普林电路在深圳设立总部及智慧工厂的同时,在北京、上海、美国等地设立 4 大服务中心。华东区域客户可通过上海办事处享受 24 小时上门技术支持,华北客户的紧急订单可通过北京分部协调优先生产。这种 “总部 + 区域中心” 的布局,不仅缩短了交货周期,还通过本地化团队提供符合区域标准的服务。电路板是由绝缘基板、导电线路、电子元件等相互连接构成,用于实现电子元器件电气连接的关键电子部件。

电路板的供应链管理是深圳普林电路稳定运营的重要保障,依托全球化合作构建生态。公司与罗杰斯、生益科技、日立化成等国际材料供应商建立长期合作,确保基材、油墨等关键物料的稳定供应与品质可控。在元器件采购领域,通过整合全球资源,形成了覆盖数千种电子元件的快速采购网络,满足 PCBA 一站式服务需求。同时,深圳普林电路与中电集团、航天科工等客户深度协同,参与其供应链体系建设,通过联合研发提升关键领域电路板的国产化水平,实现供应链安全与产业升级的双重目标。电路板全自动AOI检测确保安防摄像头主板不良率低于0.01%。

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电路板的品质管控是深圳普林电路的竞争力之一,依托ISO质量认证体系确保产品可靠性。公司严格遵循ISO 9001标准,构建了从制前评估到售后追溯的全流程质量管理体系。制前阶段,针对客户特殊需求进行工艺可行性评估,制定专项管控方案;生产过程中,通过 AOI 自动光学检查、X-RAY 检测、阻抗测试等手段,对钻孔、电镀、压合等关键工序实施实时监控;异常发生时,运用 8D 报告等工具深入分析 root cause,推动持续改进。凭借这套严谨的品质管理体系,深圳普林电路板的一次性准交付率达 95%。电路板环保制程通过RoHS认证,符合欧盟医疗设备准入标准。深圳工控电路板制造商

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电路板的成本优势源于规模化生产与工艺创新的双重驱动,打造高性价比。电路板的中小批量生产中,深圳普林电路通过 “拼板优化算法” 将板材利用率从 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm 的电路板为例,可减少废料 3.2 平方米,节约成本约 2000 元;在厚铜工艺中,采用脉冲电镀技术替代传统直流电镀,使 12OZ 厚铜的沉积时间从 24 小时缩短至 16 小时,能耗降低 30%;标准化的快板流程(如固定层压参数、预储备常用物料)使 4-6 层电路板的生产成本较行业低 15%-20%。这些优势使公司在同类产品平均低 5%-8%,成为中小批量市场的供应商。上海汽车电路板打样

电路板产品展示
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