软硬结合PCB打样

对于研发样品的PCB制造，普林电路注重与客户的沟通与协作。在项目启动阶段，普林电路的技术人员会与客户深入交流，了解客户的产品需求和设计意图。良好的沟通是项目成功的关键。通过与客户的紧密沟通，普林电路能够准确把握客户的要求，在设计和制造过程中充分考虑客户的特殊需求。例如，对于一些具有特殊功能要求的研发样品，普林电路的技术团队会提供专业的建议和解决方案，帮助客户优化设计，确保研发样品能够满足预期的性能指标。从结构支撑的PP片到防护性强的阻焊油墨，普林电路的PCB材料选择助力产品实现杰出的耐久性与可靠性。软硬结合PCB打样

在5G通信、雷达系统等高频应用场景，深圳普林电路提供专业的信号完整性解决方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介电常数材料（Dk=3.0±0.04），结合激光直接成像（LDI）技术控制线宽公差至±8μm。通过三维电磁场仿真优化差分对布线，将插入损耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以内。在层压工艺中严格管控介电层厚度偏差，采用背钻技术消除stub效应，确保28Gbps以上高速信号的传输质量。对于射频模块设计，提供天线阻抗匹配测试服务，使用矢量网络分析仪（VNA）验证S参数达标情况。厚铜PCB制造PCB阻抗测试报告随货交付，关键参数可追溯至生产批次。

PCB 的特殊工艺（如树脂塞孔、阶梯槽）满足客户个性化需求，展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞，防止焊盘凹陷与短路风险，深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%，表面平整度≤5μm，适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层，精度达 ±0.02mm，可嵌入散热器或屏蔽罩，用于医疗设备的紧凑型电路板。此外，金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层，无需额外连接器，降低智能门锁等终端的组装成本，体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。

PCB 作为深圳普林电路的产品，覆盖从研发样品到中小批量的一站式制造服务。公司自 2007 年成立以来，始终专注于快速交付的中 PCB 生产，凭借 “在同样成本下交付更快，在同样速度下成本更低” 的竞争优势，已为全球超 1 万家客户提供服务。其产品类型丰富多元，涵盖高多层精密电路板、埋盲孔板、高频高速板、混合层压板、软硬结合板等，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域，充分体现了 PCB 在现代电子产业中的基础支撑作用。PCB金手指镀金厚度可选20u"-50u"，插拔寿命超10000次。

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒，其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准，深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温（125℃×96 小时）、低温贮存（-55℃×72 小时）、湿热循环（85℃/85% RH×50 周期）后，绝缘电阻仍≥10GΩ，抗剥强度＞1.5N/mm。在盐雾试验中，暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后，表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱，在过载 10000g 的冲击下，信号传输延迟变化＜5%，充分验证了其在极端工况下的可靠性。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材，确保工艺兼容性。六层PCB公司

PCB跨境物流服务覆盖DHL/UPS/FedEx，全球可达72小时。软硬结合PCB打样

PCB 的小线宽 / 线距能力标志着制造精度，深圳普林电路在高频板中实现 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的细线路加工采用激光直接成像（LDI）技术，分辨率达 50μm，配合化学蚀刻均匀性控制（侧蚀量＜10%），在罗杰斯板材上实现 3mil 线宽的稳定生产。为某 5G 基站厂商定制的 20 层高频板，线宽公差 ±0.01mm，阻抗匹配精度 ±5%，支持 28GHz 频段信号传输，插入损耗＜0.8dB/in。该技术突破使 PCB 在有限面积内集成更多射频链路，助力小型化基站设计，较传统方案节省 40% 的空间占用。软硬结合PCB打样