QMA7981是基于QMA6981研发的新一代产品,继承了单芯片集成的工艺特色,专门针对智能移动终端,物联网,可穿戴应用进行设计,具有功耗、高灵敏度、抗应力性能及零漂更强更稳定的优异特点。产品外形尺寸为2mmx2mmx0.95mm的LGA封装。I2C和SPI的数字通讯,14位的模数转换,数据输出频率...
配备了一系列智能传感器的机器人扫地机,包括高性能IMU,磁力计,气压计,激光雷达或照相机,可以提供一尘不染的家园,同时可以智能地避开障碍物。 重点推荐新一代高性能QMC6310地磁传感器:QST推出新一代高性能QMC6310地磁传感器,采用1.2x1.2x0.53mm LGA封装形式,芯片内置16位高精度ADC和高性能数字处理功能,可检测±30Guass磁场量程,1500Hz高速输出,为扫地机器人,工业等高可靠性高性能客户提供质量的地磁传感器,并且匹配了传感器融合算法解决方案,可以解决强磁场的高速检测,高抗干扰性的导航运动算法等。QST MEMS独特的制造工艺实现了双气压腔和优越的单质量块陀螺仪/加速度计设计。矽睿代理QMC6308P地磁
QSTIMU器件在业界个采用了硅通孔(TSV)技术,将厚单晶硅可动结构层真空键合在TSV层和盖板层之间,相对其他惯性传感器技术具有更强的缩减尺寸的潜力。QSTMEMS独特的制造工艺实现了双气压腔和优越的单质量块陀螺仪/加速度计设计,在提高可靠性、减少MEMS传感元件的尺寸和成本的同时,在消费类IMU产品里实现了比较低的噪声。作为一家拥有自主技术的MEMS传感器公司,矽睿科技在国内实现了六轴IMU芯片的规模量产,截至2019年9月底,已累计出货超过一百万颗。QMI8658BIMUQST提供了全系列先进的GNSS惯导模块。
除了用作消费视频捕获设备外,无人机正越来越多地被部署为用于基础设施检查和智能农业的航测的宝贵工具。QST提供了全系列先进的GNSS惯导模块,这些模块的性能和功能可以满足无人机导航以及相机万向架指向和稳定的苛刻要求。性能功能包括RTK GNSS,可实现厘米级精度;双GNSS指南针,即使在静止磁场下也可在挑战性磁场中实现精确航向。这些模块包括经过行业加固的传感器融合和全温度校准。 对于企业发展自己的组件级的解决方案,提供QST性能的IMU,加速度计,磁力计和气压计。
运动状态下的姿态角的计算,需要将线性加速度去除后再进行计算,常用的方法是对加速度计数据进行低通滤波(例如gravity[x]=alpha*gravity[x]+(1-alpha)*acc_data[x];),从而获取与重力加速度相关的Gravity的值,然后再计算Pitch/Roll角度。在复杂运动状态下,依靠加速度计估算线性加速度从而获得真实的重力值,目前尚无性能特别好的办法,要求高的可以采用IMU惯性单元做数据融合,依靠陀螺仪数据确认夹角。(详细软件算法包:请找QSTFAE申请)利用加速度计传感器,测量物体沿着某个平面的移动距离,可以采用低通滤波器去除重力加速度后获得线性加速度,然后通过对线性加速度进行二次积分获取设备的移动位置,从而判断设备是否被移动,在车辆的防盗应用中有应用需求,在该种应用中,考虑到加速度计的采样速率,震动噪声以及加速度计二次积分的误差,需要增加一个启动阈值判断和终值零速判断,从而提高精度减小误差。加速度计是诸如屏幕旋转和手机游戏等重要项目的关键。
QST提供先进的惯性和惯性GNSS模块,特别适合用于一英里交付,精确农业以及自动驾驶卡车和汽车中的自动机器人地面车辆的导航和稳定性控制。 性能功能包括用于厘米级精度的RTK GNSS和双重GNSS指南针,即使在静止的情况下,也能在挑战性磁场中提供精确的航向。这些模块包括经过行业加固的传感器融合和全温度校准。
借助6轴IMU传感器强大的动态和同步人体跟踪功能,VR / AR将带您进入3D虚拟交互场景,您可以在其中观看整个场景的电影。它还可以帮助我们享受运动控制的游戏,欣赏眼前的天体并感受到科学的乐趣。 矽睿科技以设计研发为主导,专注于MEMS传感器及智能应用方案业务。QMI8658A代理商
智能手机越来越依赖磁力计和气压计来告知航向和用户所在的楼层。矽睿代理QMC6308P地磁
QMA7981 3轴MEMS加速度计采用常见的2*2mm的LGA封装,每颗器件在出厂前都进行了相关参数的校准,并确认误差在规格书范围内,包括零偏(offset),刻度系数(Scale)等。从MEMS加速度计的原理以及实现方式我们可以看到,采用电容测量位移并计算加速度值的方式,与质量快的大小,弹簧的系数以及梳齿的间隙有关,对应这些参数的MEMS 传感器的指标参数就对应到量程,分辨率,零偏,灵敏度系数,灵敏度系数的非线性度,零偏稳定性,零偏重复性,带宽,谐振频率,工作温度等上面了。矽睿代理QMC6308P地磁
QMA7981是基于QMA6981研发的新一代产品,继承了单芯片集成的工艺特色,专门针对智能移动终端,物联网,可穿戴应用进行设计,具有功耗、高灵敏度、抗应力性能及零漂更强更稳定的优异特点。产品外形尺寸为2mmx2mmx0.95mm的LGA封装。I2C和SPI的数字通讯,14位的模数转换,数据输出频率...
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