企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准,深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系,从基材入厂检验(如玻璃化转变温度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全检(100% AOI + 测试),关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验(MIL-STD-810G)、盐雾试验(96 小时无腐蚀)和振动试验(10-2000Hz 扫频),应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作,印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。陶瓷PCB有出色的导热性和耐高温性能,能在高功率应用中确保设备长久稳定运行,适合汽车和航空航天等行业。广东安防PCB厂

广东安防PCB厂,PCB

PCB 的小线宽 / 线距能力标志着制造精度,深圳普林电路在高频板中实现 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的细线路加工采用激光直接成像(LDI)技术,分辨率达 50μm,配合化学蚀刻均匀性控制(侧蚀量<10%),在罗杰斯板材上实现 3mil 线宽的稳定生产。为某 5G 基站厂商定制的 20 层高频板,线宽公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 频段信号传输,插入损耗<0.8dB/in。该技术突破使 PCB 在有限面积内集成更多射频链路,助力小型化基站设计,较传统方案节省 40% 的空间占用。深圳PCB生产PCB智能制造投入占比营收15%,年增效降本成果明显。

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普林电路的一站式制造服务涵盖了多种PCB类型,如刚性PCB、柔性PCB以及刚柔结合PCB。PCB类型知识对这些不同类型的PCB有详细介绍。对于刚性PCB,普林电路凭借先进的制造工艺和设备,能够生产出高精度、高性能的产品,满足各种电子设备的需求。对于柔性PCB,普林电路掌握了先进的柔性线路制作技术,能够制作出弯曲性能良好、可靠性高的柔性电路板。而刚柔结合PCB则结合了刚性和柔性PCB的优点,普林电路在这方面也具备丰富的生产经验,能够根据客户的需求提供定制化的解决方案。

首件检验(FAI)在电路板批量生产中是确保质量的关键环节,通过系统化的检查流程,普林电路能够在生产早期发现并纠正潜在问题,从而避免大规模生产中出现质量缺陷。FAI不只是对每个元件的检查,更是一种预防性措施,帮助优化整个生产流程。

早期发现问题并及时修正:通过FAI,普林电路能在生产初期就发现潜在问题,特别是加工和操作中的偏差。这种早期检测避免了问题在后续生产中的累积,为大规模生产奠定了坚实的基础。

精确测量设备的应用:普林电路在FAI中采用了精密仪器,确保每个电子元件符合设计规格。通过对关键参数的精确测量,确保元件的电气性能与设计要求高度一致,减少了因不合格元件导致的故障风险。

验证元件配置的准确性:在FAI中,普林电路结合BOM和装配图,通过综合验证手段确保电路板上的所有元件都按照设计进行配置。这种验证手段不只保证了电路板的一致性,还提高了生产效率。

持续优化生产流程:FAI是普林电路质量控制体系中的一部分,通过员工培训和流程优化,普林电路不断提高产品质量,确保每批次电路板都符合严格的行业标准。

满足多样化市场需求:严格的FAI流程使得普林电路能够灵活应对不同客户的需求,确保为不同应用场景提供高质量、可靠的PCB产品。 深圳普林电路,以精湛工艺打造高性能PCB,确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。

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在PCB的设计环节,普林电路拥有专业的设计团队,他们不仅具备丰富的电路设计经验,还熟练掌握各种先进的设计软件。PCB设计知识强调了合理设计对于PCB性能的重要性。普林电路的设计团队在进行研发样品设计时,会充分考虑电路的布局、信号完整性、电源完整性等因素。通过合理规划元器件的摆放位置,减少信号传输路径上的干扰,提高信号质量。同时,运用先进的仿真技术对设计进行验证,提前发现潜在的问题并进行优化,确保设计方案能够顺利转化为高质量的PCB产品。PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。广东医疗PCB板子

PCB HDI板采用激光钻孔技术,实现任意层互联与微盲孔设计。广东安防PCB厂

对于研发样品的PCB制造,普林电路注重与客户的沟通与协作。在项目启动阶段,普林电路的技术人员会与客户深入交流,了解客户的产品需求和设计意图。良好的沟通是项目成功的关键。通过与客户的紧密沟通,普林电路能够准确把握客户的要求,在设计和制造过程中充分考虑客户的特殊需求。例如,对于一些具有特殊功能要求的研发样品,普林电路的技术团队会提供专业的建议和解决方案,帮助客户优化设计,确保研发样品能够满足预期的性能指标。广东安防PCB厂

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