高TgPCB电路板

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μm），通过调整压合温度（180-210℃）与压力（3-5MPa），使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板，抗剥强度实测达 2.0N/mm，在振动测试（10-500Hz, 1.5g）中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器，支持 12OZ 厚铜承载大电流，配合金属化半孔工艺直接连接散热片，散热效率提升 30%，满足 24 小时连续工作的可靠性需求。高频PCB通过支持高速信号传输，确保高性能电子设备在各种苛刻环境下仍然能保持优异的工作表现。高TgPCB电路板

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准，深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系，从基材入厂检验（如玻璃化转变温度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全检（100% AOI + 测试），关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验（MIL-STD-810G）、盐雾试验（96 小时无腐蚀）和振动试验（10-2000Hz 扫频），应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作，印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。六层PCB生产厂家PCB跨境物流服务覆盖DHL/UPS/FedEx，全球可达72小时。

PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键，推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板（ 40 层）通过积层技术（BUM 工艺）和盲埋孔设计，将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内，线宽 / 线距低至 3mil/3mil，层间介质厚度 0.075mm，实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB，采用混压工艺（FR4+PTFE）结合阶梯槽结构，内置电源层与信号层隔离设计，支持 PCIe 5.0 高速协议，单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联，为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域，此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块，加速 “万物智联” 进程。

普林电路所提供的一站式制造服务涵盖了从原材料采购到成品交付的整个流程。在原材料选择上，严格遵循中PCB的标准，选用的覆铜板。对覆铜板具有良好的电气性能和机械性能，能够有效提升PCB的整体质量。普林电路与的原材料供应商建立了长期稳定的合作关系，确保每一批次的原材料都符合高质量标准。在生产过程中，通过严格的质量管控体系，对每一个生产环节进行实时监控，从线路制作、蚀刻到阻焊、字符印刷等工序，都严格按照标准操作流程执行，保障产品质量的一致性和稳定性。在深圳普林电路，我们专注于定制化PCB服务，从概念到成品，全程确保高效生产与准时交付。

PCB 的高可靠性设计在医疗设备领域至关重要，深圳普林电路通过精密工艺保障生命科学仪器的稳定性。PCB 在医疗设备中承担着信号传输与功能集成的作用，深圳普林电路为监护仪开发的 12 层 PCB，采用沉金表面处理（金层厚度 1-3μm）与树脂塞孔工艺，确保导通孔长期耐受汗液腐蚀与高频插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入铜基散热层，配合 0.15mm 微孔设计，可集成 ECG 放大器、血氧传感器等多模块电路，信号串扰低于 - 50dB。此类 PCB耐霉菌等级达 0 级，应用于手术室无影灯控制系统、便携式超声设备等，为医疗提供可靠的硬件支撑。PCB智能制造投入占比营收15%，年增效降本成果明显。深圳微波板PCB制造

深圳普林电路制造的高频PCB注重电磁兼容性，能够有效减少干扰，提升通信设备的信号传输质量。高TgPCB电路板

在LED照明领域，普林电路创新开发金属基复合PCB（MCPCB），采用阳极氧化铝基板（导热系数≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通过热仿真软件优化铜层图形设计，将3W大功率LED结温控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。针对户外照明需求，提供灌封型PCB结构，使用有机硅胶填充元件间隙，达到IP68防护等级。针对5GMassiveMIMO天线阵列的高热流密度需求，普林电路开发出复合散热PCB方案。采用嵌铜块工艺（Copper-in-Pocket），在FR-4基板内嵌入厚度3mm的C1100无氧铜块，热传导效率提升至400W/m·K。通过仿真优化散热孔矩阵布局（孔径0.3mm，间距1.5mm），配合底部铝散热鳍片，实现单板持续散热功率≥200W。在材料选择上，推荐使用松下MEGTRON7低损耗基材（Df=0.001@10GHz），结合激光钻孔技术实现0.15mm微盲孔互连。高TgPCB电路板