XB6008H2电源管理IC赛芯微xysemi

 5301C、6501C、STP01、STP02、3IS1、A0v、3A、6A、6D、6B、XBaca、XBaaA、2h1Hj、XB4908、5136IS、5152I2SZ、3IS3、H3A3b1、3A3d1、6A3Z、6D3K、XBaaA3b1、XBaaA3b2、XB4908AJ、XB4908AJ3K2、XB4908GJ1w1、XB4908GJ3d1、5306A3T、5306A3W、5307A3A、5332A2W5、5332A2w、55352A3T、5352AR、3Q5352G2n、5352G3T、5352G3T/、5352G2r、5353A3T、5353A3W、5606AJ2s3、5606AJ2u1、5606AJ2v、15606AJ2z6、5606GJ1E、5608AJ2z、5608AJ3K、XB6008H3Q、3J131dA、6096J9o、6096J9q、6096JS0N、XB7608A2S3、XB7608A2S6、XB7608AJ3c1、XB7608AJL3a1、XB7608GJ3Z、XB7608GJ3d、XB8089D2h、XB8089D3T、XB8089D3U、XB8089G2n、XB8608AJ2W、XB8608AJ2s、XB8886A3B4、XB8886A3X1、XB8886A3b4、XB8886G3H、XB8989A2x、XB8989A3V31ihv、XC30713M、XC31012u、3105AN1w、50150y、50151P、AN1R、AN1S、XR29812e/、XR29812g。我们的芯片还具有带直通模式、可做小体积省空间以及性价比高、成本优。XB6008H2电源管理IC赛芯微xysemi

DS5136B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B-1S-22.5W串移动电源方案：单串电池，支持22.5-27W功率选择，支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。我们的产品优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；支持在线烧录。XB5152I2SZR芯纳科技、锂电池充电管理XA4246。

DS6036B集成涓流、恒流、恒压锂电池充电管理系统：当电池电压小于VTRKL时，采用涓流电流充电；当电池电压大于VTRKL时，进入输入恒流充电，电池端上限充电电流8A；当电池电压接近设定的电池电压时，进入恒压充电；当电池端充电电流小于停充电流ISTOP且电池电压接近恒压电压时，停止充电。充电完成后，若电池电压低于(VTRGT–N*0.1)V，重新开启电池充电。DS6036B采用开关充电技术，充电效率上限达到96%，能缩短3/4的充电时间。支持边充边放功能，在边充边放时，输入输出均为5V。

锂电池保护IC通常具有以下功能：电池电压监测：监测锂电池的电压，当电压过高或过低时，保护IC会采取相应的措施，如切断电池与负载的连接，以防止电池过充或过放。电池电流监测：监测锂电池的充放电电流，当电流超过设定的安全范围时，保护IC会限制电流或切断电池与负载的连接，以防止过流。温度监测：监测锂电池的温度，当温度过高时，保护IC会采取措施，如限制电流或切断电池与负载的连接，以防止过热。短路保护：当锂电池与负载之间发生短路时，保护IC会立即切断电池与负载的连接，以防止电池过放或过热。均衡充电：对于多节锂电池组，保护IC可以监测和控制每个电池节的电压，以确保各个电池节之间的电压均衡，避免电池过充或过放。放电过程中，DS2730 实时监测输入/输出电压，并和预设的阈值电压比较。XB6091I2SV电源管理IC拓微电子

点思半导体秉承着为客户提供好产品的理念，立志成为国内突出的数模混合芯片设计公司。XB6008H2电源管理IC赛芯微xysemi

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB6008H2电源管理IC赛芯微xysemi