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IGBT模块基本参数
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  • IXYS 艾赛斯,SEMIKRON赛,英飞凌,三菱
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  • 全型号
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IGBT模块企业商机

    晶闸管一般指晶体闸流管晶闸管(Thyristor)是晶体闸流管的简称,又可称做可控硅整流器,以前被简称为可控硅;1957年美国通用电器公司开发出世界上***晶闸管产品,并于1958年使其商业化;晶闸管是PNPN四层半导体结构,它有三个极:阳极,阴极和门极;晶闸管工作条件为:加正向电压且门极有触发电流;其派生器件有:快速晶闸管,双向晶闸管,逆导晶闸管,光控晶闸管等。它是一种大功率开关型半导体器件,在电路中用文字符号为“V”、“VT”表示(旧标准中用字母“SCR”表示)。晶闸管具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制、被***应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。中文名晶闸管外文名Thyristo目录1种类2工作原理3工作条件4工作过程5注意事项6如何保护晶闸管晶体闸流管种类编辑(一)按关断、导通及控制方式分类晶闸管按其关断、导通及控制方式可分为普通晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、门极关断晶闸管(GTO)、BTG晶闸管、温控晶闸管和光控晶闸管等多种。。 由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。海南进口IGBT模块

IGBT模块

    智能功率模块内部功能机制编辑IPM内置的驱动和保护电路使系统硬件电路简单、可靠,缩短了系统开发时间,也提高了故障下的自保护能力。与普通的IGBT模块相比,IPM在系统性能及可靠性方面都有进一步的提高。保护电路可以实现控制电压欠压保护、过热保护、过流保护和短路保护。如果IPM模块中有一种保护电路动作,IGBT栅极驱动单元就会关断门极电流并输出一个故障信号(FO)。各种保护功能具体如下:(1)控制电压欠压保护(UV):IPM使用单一的+15V供电,若供电电压低于12.5V,且时间超过toff=10ms,发生欠压保护,***门极驱动电路,输出故障信号。(2)过温保护(OT):在靠近IGBT芯片的绝缘基板上安装了一个温度传感器,当IPM温度传感器测出其基板的温度超过温度值时,发生过温保护,***门极驱动电路,输出故障信号。(3)过流保护(OC):若流过IGBT的电流值超过过流动作电流,且时间超过toff,则发生过流保护,***门极驱动电路,输出故障信号。为避免发生过大的di/dt,大多数IPM采用两级关断模式。其中,VG为内部门极驱动电压,ISC为短路电流值,IOC为过流电流值,IC为集电极电流,IFO为故障输出电流。(4)短路保护(SC):若负载发生短路或控制系统故障导致短路。 海南进口IGBT模块其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。

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    用户自备时按以下原则选取:1、轴流风机的风速应大于6m/s;2、必须能保证模块正常工作时散热底板温度不大于80℃;3、模块负载较轻时,可减小散热器的大小或采用自然冷却;4、采用自然方式冷却时散热器周围的空气能实现对流并适当增大散热器面积;5、所有紧固模块的螺钉必须拧紧,压线端子连接牢固,以减少次生热量的产生,模块底板和散热器之间必须要涂敷一层导热硅脂或垫上一片底板大小的导热垫,以达到**佳散热效果。8、模块的安装与维护(1)在模块导热底板表面与散热器表面各均匀涂覆一层导热硅脂,然后用四个螺钉把模块固定于散热器上,固定螺钉不要一次拧紧,几个螺钉要依次固定,用力要均匀,反复几次,直至牢固,使模块底板与散热器表面紧密接触。(2)把散热器和风机按要求装配好后,垂直固定于机箱合适位置。(3)用接线端头环带将铜线扎紧,**好浸锡,然后套上绝缘热缩管,用热风加热收缩。将接线端头固定于模块电极上,并保持良好的平面压力接触,严禁将电缆铜线直接压接在模块电极上。(4)为延长产品使用寿命,建议每隔3-4个月维护一次,更换一次导热硅脂,***表面灰尘,紧固各压线螺钉。详细内容请登录公司网站:或阅览和下载。

    但输出基频就不到50HZ了,再把8010的18脚接高电平,也就是接成原60HZ的形式,这时实际输出就为50HZ了。这个方法,得到了屹晶公司许工的认可。经过和神八兄多次的策划,大约花了一个月左右的“空闲”时间,我终于做出了***块驱动板,见下面的图片,板子还是比较大的,长16CM,宽。这块驱动板元器件特别多,有280个左右的元件。所以,画PCB和装样板,颇费了一番周折。因为,一般大功率的机器,前级和后级可能是分离的,对于后级来讲,一般是接入360V左右的高压,就要能工作,所以,这个驱动卡的辅助电源是高压输入的,我用了一块PI公司的TNY277的IC,电路比较简单,但输出路数很多,有5路,都是互相隔离的。因功率不大,可以用EE20EFD20等磁芯,但这类磁芯,找不到与它匹配的脚位有6+6以上的骨架,所以,只得用了EI28磁芯,用了11+11的骨架。下图是辅助电源部分的电路和TNY277的D极波形。下面是这款驱动卡联上300A模块的图片,四路输出的图腾管是用D1804和B1204,输出电流8A,在连上300A模块时,G极上升时间约为380NS左右(G极电阻10R),不算很快,但也不算特别慢了。我在模块上接入30V的母线电压,输出的正弦波如下图,可见,设计上没有明显的错误,时序也是对的。现在。 5STM–新IGBT功率模块可为高达30kW的负载提供性能。

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    流过IGBT的电流值超过短路动作电流,则立刻发生短路保护,***门极驱动电路,输出故障信号。跟过流保护一样,为避免发生过大的di/dt,大多数IPM采用两级关断模式。为缩短过流保护的电流检测和故障动作间的响应时间,IPM内部使用实时电流控制电路(RTC),使响应时间小于100ns,从而有效抑制了电流和功率峰值,提高了保护效果。当IPM发生UV、OC、OT、SC中任一故障时,其故障输出信号持续时间tFO为1.8ms(SC持续时间会长一些),此时间内IPM会***门极驱动,关断IPM;故障输出信号持续时间结束后,IPM内部自动复位,门极驱动通道开放。可以看出,器件自身产生的故障信号是非保持性的,如果tFO结束后故障源仍旧没有排除,IPM就会重复自动保护的过程,反复动作。过流、短路、过热保护动作都是非常恶劣的运行状况,应避免其反复动作,因此*靠IPM内部保护电路还不能完全实现器件的自我保护。要使系统真正安全、可靠运行,需要辅助的**保护电路。智能功率模块电路设计编辑驱动电路是IPM主电路和控制电路之间的接口,良好的驱动电路设计对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要意义。IGBT的分立驱动电路的设计IGBT的驱动设计问题亦即MOSFET的驱动设计问题。 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),绝缘栅双极型晶体管。海南进口IGBT模块

MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。海南进口IGBT模块

    设计时应注意以下几点:①IGBT栅极耐压一般在±20V左右,因此驱动电路输出端要给栅极加电压保护,通常的做法是在栅极并联稳压二极管或者电阻。前者的缺陷是将增加等效输入电容Cin,从而影响开关速度,后者的缺陷是将减小输入阻抗,增大驱动电流,使用时应根据需要取舍。②尽管IGBT所需驱动功率很小,但由于MOSFET存在输入电容Cin,开关过程中需要对电容充放电,因此驱动电路的输出电流应足够大,这一点设计者往往忽略。假定开通驱动时,在上升时间tr内线性地对MOSFET输入电容Cin充电,则驱动电流为Igt=CinUgs/tr,其中可取tr=2。2RCin,R为输入回路电阻。③为可靠关闭IGBT,防止擎住现象,要给栅极加一负偏压,因此比较好采用双电源供电。IGBT集成式驱动电路IGBT的分立式驱动电路中分立元件多,结构复杂,保护功能比较完善的分立电路就更加复杂,可靠性和性能都比较差,因此实际应用中大多数采用集成式驱动电路。日本富士公司的EXB系列集成电路、法国汤姆森公司的UA4002集成电路等应用都很***。IPM驱动电路设计IPM对驱动电路输出电压的要求很严格,具体为:①驱动电压范围为15V±10%?熏电压低于13.5V将发生欠压保护,电压高于16.5V将可能损坏内部部件。②驱动电压相互隔离。 海南进口IGBT模块

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