浙江MEMS封装流程

SiP还具有以下更多优势：可靠性 – 由于SiP与使用分立元件（如IC或无源器件）的PCB系统非常相似，因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装，这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统，从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用（蓝牙、WiFi）中，都需要天线。在系统级封装解决方案中，天线可以集成到封装中，与RF IC的距离非常短，从而确保无线解决方案的更高性能。但是，对于完整的视图，我们必须承认SiP也可能有一些缺点。SIP发展趋势，多样化，复杂化，密集化。浙江MEMS封装流程

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。早前，苹果发布了较新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实的满足市场的需求。根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义： SiP技术为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP技术特点：1、组件集成，SiP可以包含各种类型的组件，如：数字和模拟集成电路、无源元件（电阻、电容、电感）、射频（RF）组件、功率管理模块、内存芯片（如DRAM、Flash）、传感器和微电机系统（MEMS）。浙江MEMS封装流程先进封装的制造过程中，任何一个环节的失误都可能导致整个封装的失败。

Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积，同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是，SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使得电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能表现。据Yole报告，2022年，SiP系统级封装市场总收入达到212亿美元。受5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构集成、芯粒、封装尺寸和成本优化等趋势的推动，预计到2028年，SiP系统级封装市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。

近年来，SiP (System in Package, 系统级封装）主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域，特别是以苹果、华为、荣耀、小米为表示的科技巨头的驱动下，SiP技术得到迅速的发展。随着SiP模块成本的降低，且制造工艺效率和成熟度的提高，这种封装方法的应用领域逐渐扩展到工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等许多新兴领域。从封装本身的角度看，SiP可以有效地缩小芯片系统的体积，提升产品性能，尤其适合消费类电子产品的应用，越来越被市场所重视，也成为未来热门的封装技术发展方向之一。SIP技术具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求。

3D SIP。3D封装和2.5D封装的主要区别在于：2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。物理结构：所有芯片及无源器件都位于XY平面之上且芯片相互叠合，XY平面之上设有贯穿芯片的TSV，XY平面之下设有基板布线及过孔。电气连接：芯片采用TSV与RDL直接电连接。3D集成多适用于同类型芯片堆叠，将若干同类型芯片竖直叠放，并由贯穿芯片叠放的TSV相互连接而成，见下图。类似的芯片集成多用于存储器集成，如DRAM Stack和FLASH Stack。Sip系统级封装通过将多个裸片（Die）和无源器件融合在单个封装体内，实现了集成电路封装的创新突破。浙江MEMS封装流程

SiP系统级封装作为一种集成封装技术，在满足多种先进应用需求方面发挥着关键作用。浙江MEMS封装流程

合封芯片应用场景，合封芯片的应用场景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能......应用场景比较全，可以采购原有合封芯片，还能进行定制化云茂电子服务。总结，合封芯片等于芯片合封技术，合封芯片又包含CoC封装技术和SiP封装技术等。如果需要更多功能、性能提升、稳定性增强、功耗降低、开发简单、防抄袭都可以找云茂电子。浙江MEMS封装流程