公司成立于2017年2月，有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文... [ 查看详细 >> ]
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江苏防潮特种封装
2024-05-09
封装、实装、安装及装联的区别：封装，封装是指构成“体”的过程（packaging）。即通过封装（如将可塑性绝缘介质经模注、灌封、压...
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湖南物联网电子产品方案设计流程
2024-05-09
物联电力行业物联网解决方案。物联网解决方案总体架构遵循“准确感知，边缘智能，统一物联，开放共享”的技术原则，运用物联管理平台和边缘...
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江苏模组封装哪家好
2024-05-09
SIP发展趋势，多样化，复杂化，密集化，SIP集成化越来越复杂，元件种类越来越多，球间距越来越小，开始采用铜柱代替锡球。多功能化，...
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