半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装，以及终端产品检测，有很强的阶段性，有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂内、仓储物流的主要痛点，半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，大规模生产车间中设备集群式分布，生产过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法形成简单有效的流水线式生产。其中半导体行业的设备...

  SiP还具有以下更多优势：可靠性 – 由于SiP与使用分立元件（如IC或无源器件）的PCB系统非常相似，因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装，这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统，从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用（蓝牙、WiFi）中，都需要天线。在系...

  随着科技的不断进步，半导体行业正经历着一场由微型化和集成化驱动的变革。系统级封装（System in Package，简称SiP）技术，作为这一变革的主要，正在引导着行业的发展。SiP技术通过将多个功能组件集成到一个封装中，不只节省了空间，还提高了性能，这对于追求高性能和紧凑设计的现代电子产品至关重要。Sip技术是什么？SiP（Syste...

  物联电力行业物联网解决方案。物联网解决方案总体架构遵循“准确感知，边缘智能，统一物联，开放共享”的技术原则，运用物联管理平台和边缘物联代理等设备，标准化接入各类采集终端，实现业务融合贯通。电力行业物联网解决方案总体架构。支持一体化设计或分离设计。硬件采用模块化设计，可以灵活组合，适配不同的低速接口我们接入需求，同时兼容现有业务接入，满足传...

  功率器件模块封装结构演进趋势，IGBT作为重要的电力电子的主要器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的较重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。按照封装形式和复杂程度，IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。1、裸片DI...

  SIP工艺解析：表面打标，打标就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要介绍激光印码。测试，它利用测试设备(Testing Equipment)以及自动分选器(Handler)，测定封装IC的电气特性，把良品、不良品区分开来;对某些产品，还要根据测试结果进行良品的分级。测试按功能可分...

  合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通过将多个芯片或模块封装在一起，合封芯片可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，合封芯片可以减少故障率。功耗降低、开发简单，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块...

  NB-IoT技术与eMTC技术凭借其与运营商的绑定关系以及传输距离长、容量大、抗干扰能量强的性能特点，常常与3/4G蜂窝技术、230MHz/4G电力无线专网组合完成数据采集工作，以及密级较低的控制类或电力业务信息传递类业务。对于偏远地区及长距离输电线路等存在信号盲区的场合，常常通过卫星通信与LoRa或Sigfox技术相互配合来完成采集类业...

  至于较初对SiP的需求，我们只需要看微处理器。微处理器的开发和生产要求与模拟电路、电源管理设备或存储设备的要求大不相同。这导致系统层面的集成度明显提高。尽管SiP一词相对较新，但在实践中SiP长期以来一直是半导体行业的一部分。在1970年代，它以自由布线、多芯片模块（MCM）和混合集成电路（HIC） 的形式出现。在 1990 年代，它被用...

  在半导体生产中，EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制，实现对机台的监控和控制。EAP系统首先与机台建立通信连接，然后通过SECS协议传输数据和指令。EAP系统可以向机台发送控制命令，例如启动、停止、暂停、恢复等。同时，EAP系统可以获取机台的状态信息和生产数据，并对数据进行处理和分析，以实现对机台的监控和控制。通过EAP...