电路板特种封装工艺

功率器件模块封装结构演进趋势，IGBT作为重要的电力电子的主要器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的较重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。按照封装形式和复杂程度，IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。1、裸片DIE：由一片晶圆切割而成的多颗裸片DIE；2、IGBT单管：由单颗DIE封装而成的IGBT分立器件，电流能力小，适用于家电等领域；3、IGBT模块：由多颗DIE并联封装而成，功率更大、散热能力更强，适用于新能源汽车、高铁、光伏发电等大功率领域；4、IPM模块：在IGBT模块外部增加其他功能的智能功率模块（IPM）。IC封装，IC(Integrated Circuit)封装是将多个半导体器件（二极管、三极管、MOS管、电容、电阻等）。电路板特种封装工艺

PGA 封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。电路板特种封装工艺使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。

一般来说，SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。

而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended（引脚在一面）、Dual（引脚在两边）、Quad（引脚在四边）、Bottom（引脚在下面）、BGA（引脚排成矩正结构）及其它。直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）。

功率半导体模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。功率半导体器件的封装技术特点为：设计紧凑可靠、输出功率大。其中的关键是使硅片与散热器之间的热阻达到较小，同样使模块输人输出接线端子之间的接触阻抗较低。集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。集成电路的各种封装形式有什么特点？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。SOT封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。电路板特种封装工艺

QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。电路板特种封装工艺

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。电路板特种封装工艺