陕西德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

微纳卫星对部件重量与精度要求苛刻，传统加工难以兼顾。Polos 光刻机在硅基材料上实现了 50nm 深度的微沟槽加工，为某航天团队制造出轻量化星载惯性导航陀螺结构。通过自定义螺旋型振动梁图案，陀螺的零偏稳定性提升至 0.01°/h，较商用产品性能翻倍。该技术还被用于微推进器喷嘴阵列加工，使卫星姿态调整精度达到亚毫牛级，助力我国低轨卫星星座建设取得关键突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。工业4.0协同创新：与弗劳恩霍夫ILT合作优化激光能量分布，提升制造精度。陕西德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。陕西BEAM-XL光刻机可以自动聚焦波长Polos-µPrinter 入选《半导体技术》年度创新产品，推动无掩模光刻技术普及。

细胞培养芯片需根据不同细胞类型设计表面微结构，传统光刻依赖掩模库，难以满足个性化需求。Polos 光刻机支持 STL 模型直接导入，某干细胞研究所在 24 小时内完成了神经干细胞三维培养支架的定制加工。其制造的微柱阵列间距可精确控制在 5-50μm，适配不同分化阶段的细胞黏附需求。实验显示，使用该支架的神经细胞轴突生长速度提升 30%，为神经再生机制研究提供了高效工具，相关技术已授权给生物芯片企业实现量产。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

某人工智能芯片公司利用 Polos 光刻机开发了基于阻变存储器（RRAM）的存算一体架构。其激光直写技术在 10nm 厚度的 HfO₂介质层上实现了 5nm 的电极边缘控制，器件的电导均匀性提升至 95%，计算能效比达 10TOPS/W，较传统 GPU 提升两个数量级。基于该技术的边缘 AI 芯片，在图像识别任务中能耗降低 80%，推理速度提升 3 倍，已应用于智能摄像头和无人机避障系统，相关芯片出货量突破百万片。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。Polos-BESM 光刻机：无掩模激光直写，50nm 精度，支持金属 / 聚合物同步加工，适配第三代半导体器件研发。

Polos系列通过无掩模技术减少化学废料产生，同时低能耗设计（如固态激光光源）符合绿色实验室标准。例如，其光源系统较传统DUV光刻机能耗降低30%，助力科研机构实现碳中和目标。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。软件高效兼容：BEAM Xplorer支持GDS文件导入，简化复杂图案设计流程。广东德国PSP-POLOS光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模

电子学应用：2μm 线宽光刻能力，第三代半导体器件研发效率提升 3 倍。陕西德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

在制备用于柔性显示的纳米压印模板时，Polos 光刻机的亚微米级定位精度（±50nm）确保了图案的均匀复制。某光电实验室使用该设备，在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透镜阵列，模板的图案保真度达 99.8%，边缘缺陷率低于 0.1%。基于此模板生产的柔性 OLED 背光模组，亮度均匀性提升至 98%，厚度减至 50μm，成功应用于下一代折叠屏手机，相关技术已授权给三家面板制造商。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。陕西德国BEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米