安徽POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

某集成电路实验室利用 Polos 光刻机开发了基于相变材料的存算一体芯片。其激光直写技术在二氧化硅基底上实现了 100nm 间距的电极阵列，器件的读写速度达 10ns，较传统 SRAM 提升 100 倍。通过在电极间集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相变材料，芯片实现了计算与存储的原位融合，能效比达 1TOPS/W，较传统冯・诺依曼架构提升 1000 倍。该技术被用于边缘计算设备，使图像识别延迟从 50ms 缩短至 5ms，相关芯片已进入小批量试产阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光刻胶broad兼容：支持AZ5214E、SU-8等材料，优化参数降低侧壁粗糙度。安徽POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

一家专注于再生医学的科研公司在组织工程支架的研究上，使用德国 Polos 光刻机取得remarkable成果。组织工程支架需要具备特定的三维结构，以促进细胞的生长和组织的修复。Polos 光刻机能够根据预先设计的三维模型，在生物可降解材料上精确制造出复杂的孔隙结构和表面图案。通过该光刻机制造的支架，在动物实验中表现出优异的细胞黏附和组织生长引导能力。与传统制造方法相比，使用 Polos 光刻机生产的支架，细胞在其上的增殖速度提高了 50%，为组织工程和再生医学的临床应用提供了有力支持。安徽POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米高频元件验证：成功开发射频器件与IDC电容器，加速国产芯片产业链突破。

在微流控芯片集成领域，某微机电系统实验室利用 Polos 光刻机的多材料同步曝光技术，在同一块 PDMS 芯片上直接制备出金属电极驱动的气动泵阀结构。其微泵通道宽度可控制在 20μm，流量调节精度达 ±1%，响应时间小于 50ms。通过软件输入不同图案，可在 10 分钟内完成从连续流到脉冲流的模式切换。该芯片被用于单细胞代谢分析，实现了单个tumor细胞葡萄糖摄取率的实时监测，检测灵敏度较传统方法提升 3 倍，相关设备已进入临床前验证阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。

Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如，其软件支持GDS文件直接导入，多层曝光叠加功能简化了射频器件（如IDC电容器）的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。Polos-BESM 光刻机：无掩模激光技术，成本降低 50%，任意图案轻松输入，适配实验室微纳加工。

某生物物理实验室利用 Polos 光刻机开发了基于压阻效应的细胞力传感器。其激光直写技术在硅基底上制造出 5μm 厚的悬臂梁结构，传感器的力分辨率达 10pN，较传统 AFM 提升 10 倍。通过在悬臂梁表面刻制 100nm 的微柱阵列，实现了单个心肌细胞收缩力的实时监测，力信号信噪比提升 60%。该传感器被用于心脏纤维化机制研究，成功捕捉到心肌细胞在病理状态下的力学变化，相关数据为心肌修复药物开发提供了关键依据。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。低成本科研普惠：桌面化设计减少投入，无掩膜工艺降低中小型实验室门槛。安徽POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

6英寸晶圆兼容：Polos-BESM XL Mk2支持155×155 mm大尺寸加工，工业级重复精度0.1 µm。安徽POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

针对碳化硅（SiC）功率模块的栅极刻蚀难题，Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制，较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备，将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%，开关损耗减少 20%，推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构，使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周，助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。安徽POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米