由Nanoscribe研发的IP系列光刻胶是用于特别高分辨率微纳3D打印的标准材料。所打印的亚微米级别分辨率器件具有特别高的形状精度，属于目前市场上易于操作的“负胶”。IP树脂作为高效的打印材料，是Nanoscribe微纳加工解决方案的基本组成部分之一。我们提供针对优化不同光刻胶和应用领域的高级配套软件，从而简化3D打印工作流程并加快科研和工业领域的设计迭代周期，包括仿生表面，微光学元件，机械超材料和3D细胞支架等。利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜 微纳机械系统，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。四川微纳光刻Nanoscribe激光直写
作为微纳加工和3D打印领域的带领者，Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域，诸如力学超材料，微纳机器人，再生医学工程，微光学等创新领域的研究和发展，并提供优化制程方案。2017年在上海成立的中国子公司纳糯三维科技（上海）有限公司更是加强了全球销售活动，并完善了亚太地区客户服务范围。此次推出的中文版官网在视觉效果上更清晰，结构分类上更明确。首页导航栏包括了产品信息，产品应用数据库，公司资讯和技术支持几大专栏。比较大化满足用户对信息的了解和需求。 四川微纳光刻Nanoscribe激光直写微米级分辨率，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。
Nanoscribe双光子灰度光刻（2GL®）是一种用于生成2.5D拓扑的新型增材制造技术。通过这种技术，在扫描一层的情况下，可以打印离散和准确的步骤以及基本连续的拓扑，从而缩短了打印时间。2GL是无掩膜灰度光刻技术家族的新成员，其使用功率调节激光来塑造微纳米结构功能器件的高度轮廓。双光子灰度光刻（2GL®）是一项突破性的创新技术，将灰度光刻的优势与双光子聚合（2PP）的精度和灵活性相结合。光学元件如何对准并打印到光子芯片上？打印对象的 3D 对准技术是基于具有高分辨率 3D 拓扑绘制的共聚焦单元。 为了精确对准光子芯片上的光学元件，智能软件算法会自动识别预定义的标记和拓扑特征，以确定芯片上波导的确切位置和方向。 然后将虚拟坐标系设置到波导的出口，使其光轴和方向完美对准。 根据该坐标系打印的光学元件可确保比较好的光学质量并比较大限度地减少耦合损耗。 该项技术可以利用自由空间微光耦合 (FSMOC) 实现高效的光耦合。
Nanoscribe的Photonic Professional GT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性，可以实现微机械元件的制作，例如用光敏聚合物，纳米颗粒复合物，或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人，并可以选择添加金属涂层。此外，微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上，甚至可以直接打印于微机电系统（MEMS）。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件（DOE），并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻，刻蚀和对准工艺，衍射光学元件（DOE）的传统制造耗时长且成本高。 科学家们通过运用Nanoscribe的3D微纳加工技术设计出了如头发丝般细小的纳米级3D非球面微透镜组。
Nanoscribe设备专注于纳米，微米和中等尺寸的增材制造。早期的PhotonicProfessionalGT3D打印机设计用于使用双光子聚合生产纳米和微结构塑料组件和模具。在该过程中，激光固化部分流体光敏材料，逐层固化。使用双光子聚合，分辨率可低至200纳米或高达几毫米。另一方面，GT2现在可以在短时间内在高达100×100mm2的打印区域上生产具有亚微米细节的物体，通常为160纳米至毫米范围。此外，使用GT2，用户可以选择针对其应用定制的多组物镜，基板，材料和自动化流程。该系统还具有用户友好的3D打印工作流程，用于制作单个元素。这些元件可以创造出比较大的形状精度和表面光滑度，满足智能手机行业中微透镜或细胞生物学中的花丝支架结构的要求Nanoscribe的3D打印设备具有高度灵活性和可定制性，能够满足不同行业的需求。四川微纳光刻Nanoscribe激光直写
使用Nanoscribe的3D微加工技术并配合其新型研发的IP-Visio光刻胶，可以打印极其复杂的3D微支架。四川微纳光刻Nanoscribe激光直写
多年来，Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。
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