膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

作为重要元件,薄膜通常以金属、合金、化合物、聚合物等为主要基材,品类涵盖了光学膜、电隔膜、阻隔膜、保护膜、装饰膜等多种功能性薄膜,广泛应用于现代光学、电子、医疗、能源、建材等技术领域。常用薄膜的厚度范围从纳米级到微米级不等。纳米和亚微米级薄膜主要是基于干涉效应调制的光学薄膜,包括各种增透增反膜、偏振膜、干涉滤光片和分光膜等。部分薄膜经过特殊工艺处理后还具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性,对于通讯、显示、存储等领域内光学仪器的质量起决定性作用,例如平面显示器使用的ITO镀膜、太阳能电池表面的SiO2减反射膜等。微米级以上的薄膜以工农业薄膜为主,多使用聚酯材料,具有易改性、可回收、适用范围广等特点。例如6微米厚度以下的电容器膜,20微米厚度以下的大部分包装印刷用薄膜,25~38微米厚的建筑玻璃贴膜及汽车贴膜,以及25~65微米厚度的防伪标牌及拉线胶带等。微米级薄膜利用其良好的延展性、密封性、绝缘性等特性遍及食品包装、表面保护、磁带基材、感光储能等应用市场,加工速度快,市场占比高。广泛应用于半导体、光学、电子、化学等领域,为研究和开发提供了有力的手段。原装膜厚仪的用途和特点

原装膜厚仪的用途和特点,膜厚仪

白光干涉光谱分析是目前白光干涉测量的一个重要方向。此项技术通过使用光谱仪将对条纹的测量转变为对不同波长光谱的测量,分析被测物体的光谱特性,得到相应的长度信息和形貌信息。与白光扫描干涉术相比,它不需要大量的扫描过程,因此提高了测量效率,并减小了环境对其影响。此项技术能够测量距离、位移、块状材料的群折射率以及多层薄膜厚度等。白光干涉光谱分析基于频域干涉的理论,采用白光作为宽波段光源,经过分光棱镜折射为两束光。这两束光分别经由参考面和被测物体入射,反射后再次汇聚合成,并由色散元件分光至探测器,记录频域干涉信号。这个光谱信号包含了被测表面信息,如果此时被测物体是薄膜,则薄膜的厚度也包含在光谱信号当中。白光干涉光谱分析将白光干涉和光谱测量的速度结合起来,形成了一种精度高且速度快的测量方法。原装膜厚仪的用途和特点Michelson干涉仪的光路长度是影响仪器精度的重要因素。

原装膜厚仪的用途和特点,膜厚仪

白光反射光谱探测模块中,入射光经过分光镜1分光后,一部分光照射到靶丸表面,靶丸壳层上、下表面的反射光经物镜、分光镜1、聚焦透镜、分光镜2后,一部分光聚焦到光纤端面并到达光谱仪探测器,实现了靶丸壳层白光干涉光谱的测量。另一部分光到达CCD探测器,获得靶丸表面的光学图像。靶丸吸附转位模块和三维运动模块分别用于靶丸的吸附定位以及靶丸特定角度的转位和靶丸位置的调整。在测量过程中,将靶丸放置于轴系吸嘴前端,通过微型真空泵将其吸附于吸嘴上;然后,移动位移平台,将靶丸移动至CCD视场中心,Z向位移台可调整视场清晰度;利用光谱仪探测靶丸壳层的白光反射光谱;靶丸在轴系的带动下,平稳转动到特定角度,为消除轴系回转误差所带来的误差,可通过调整调心结构,使靶丸定点位于视场中心并采集其白光反射光谱。重复以上步骤,可实现靶丸特定位置或圆周轮廓白光反射光谱数据的测量。为减少外界干扰和震动所引起的测量误差,该装置放置于气浮平台上,通过高性能的隔振效果,保证了测量结果的稳定性。

对同一靶丸的相同位置进行白光垂直扫描干涉实验,如图4-3所示。通过控制光学轮廓仪的运动机构带动干涉物镜在垂直方向上移动,测量光线穿过靶丸后反射到参考镜与到达基底后直接反射回参考镜的光线之间的光程差。显然,越偏离靶丸中心的光线测得的有效壁厚越大,其光程差也越大,但这并不表示靶丸壳层的厚度。只有当垂直穿过靶丸中心的光线测得的光程差才对应于靶丸的上、下壳层的厚度。因此,在进行白光垂直扫描干涉实验时,需要选择穿过靶丸中心的光线位置进行测量,这样才能准确地测量靶丸壳层的厚度。此外,通过控制干涉物镜在垂直方向上移动,可以测量出不同位置的厚度值,从而得到靶丸壳层厚度的空间分布情况。随着技术的进步和应用领域的拓展,白光干涉膜厚仪的性能和功能将不断提高和扩展。

原装膜厚仪的用途和特点,膜厚仪

干涉法测量可表述为:白光干涉光谱法主要利用光的干涉原理和光谱分光原理,利用光在不同波长处的干涉光强进行求解。光源出射的光经分光棱镜分成两束,其中一束入射到参考镜,另一束入射到测量样品表面,两束光均发生反射并入射到分光棱镜,此时这两束光会发生干涉。干涉光经光谱仪采集得到白光光谱干涉信号,经由计算机处理数据、显示结果变化,之后读出厚度值或变化量。如何建立一套基于白光干涉法的晶圆膜厚测量装置,对于晶圆膜厚测量具有重要意义,设备价格、空间大小、操作难易程度都是其影响因素。白光干涉膜厚仪的应用非常广,特别是在半导体、光学、电子和化学等领域。原装膜厚仪的用途和特点

这种膜厚仪可以测量大气压下,1 nm到1mm范围内的薄膜厚度。原装膜厚仪的用途和特点

目前,常用的显微干涉方式主要有Mirau和Michelson两种方式。Mirau型显微干涉结构中,物镜和被测样品之间有两块平板,一块涂覆高反射膜的平板作为参考镜,另一块涂覆半透半反射膜的平板作为分光棱镜。由于参考镜位于物镜和被测样品之间,物镜外壳更加紧凑,工作距离相对较短,倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜,因此不存在额外的光程差,因此是常用的显微干涉测量方法之一。Mirau显微干涉结构中,参考镜位于物镜和被测样品之间,且物镜外壳更加紧凑,工作距离相对较短,倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜,因此不存在额外的光程差,同时该结构具有高分辨率和高灵敏度等特点,适用于微小样品的测量。因此,在生物医学、半导体工业等领域得到广泛应用。原装膜厚仪的用途和特点

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