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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件,适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。低温黑胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。粘摄像头的胶水厂家直销

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。一般来说,冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋,直接置于室温中回温,再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面,造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋,先置于冷藏的环境一段时间,再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中,温度的变化过于激烈时,胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快,发生比较大的膨胀,管内树脂温度上升的慢,比较不膨胀,两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在,解冻时才会发生,一旦产生后在室温也不会自己填平,是很麻烦的事情。换句话说,越低温的储存条件,恢复室温的过程越和缓越好。江西模组胶水哪家好摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右。

组装时为避免高温对器件性能的影响,需要用到低温黑胶,单组份低温固化环氧胶。外观为黑色液体,比重:1.6,常温下寿命:21天,冷冻(-25~-15°C)条件下保质期为一年。能在相对短的时间内,对大多数基材表现出良好的附着力。固化工艺:20分钟80℃;60分钟60℃。粘接更精密,固化时没有溢胶、位移现象。可以精密点胶,满足胶针头点胶。应用:手机摄像头模组低温黑胶,组装用低温黑胶,尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。

低温黑胶低温固化的单液型环氧树脂。本树脂具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用在金属和塑胶间的接着。本树脂具有中等黏度和触变性,在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。硬化物的表面不会呈现油腻,低光泽的现象。 在高湿度环境下,本树脂依然具有良好的电子绝缘特性。 硬化物关于元件具有好的保护效果及耐震作用。本树脂硬化后关于不同材质均能表现出良好的接着特性。低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。

低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗打击,耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征,适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固,防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶,有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂,它能在较低的温度下快速固化。天津镜头模组黑胶加工

黑胶是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶。粘摄像头的胶水厂家直销

高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。固化条件:80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。粘摄像头的胶水厂家直销

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