黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。环保低温胶，它是一种双组份加成型气相胶料。河北低温凝固胶批发
低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,专门用于LED透镜(硅胶透镜、玻璃透镜等)与基板(金属基板、陶瓷基板、合金基板等)之间的粘接。按照固化条件分类为冷固化胶(不加热固化胶，又称为低温环氧胶）。一般区分为单液及双液两种，单液型已将硬化剂(多数是粉状)加入环氧树脂的主剂中，再利用加热温度溶解硬化剂，进而反应促进硬化。双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开，以适当比例混合使用后，可自然硬化，亦可以加温方式缩短其硬化时间。湖南单组分环氧胶哪家好低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。
提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。
低温固化环氧胶是一种单组分热固化型环氧树酯胶粘剂，也称为低温固化胶。低温固化环氧胶具有远高于胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，收缩率极低，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性。在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。
低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废接技术可以有效地应用于不同种类的金属或非金属之间的联接等。现在使用的胶粘剂均是采用多种组分合成树脂胶粘剂，单一组分的胶粘剂已不能满足使用中的要求。低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。江西coms模组低温固化胶厂家
低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。河北低温凝固胶批发
单组份低温环氧底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。与基板附着力良好；公司有单组份低温环氧底部填充胶，还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。河北低温凝固胶批发
