低温固化胶适合的行业应用：光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定；芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固；LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护；PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护；传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封；精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。有机低温黑胶从用途上来讲，大都应用在户外环境，当然特殊的地方，应用在水底或比较潮湿环境等。广东摄像头模组的黑胶代加工厂家
低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义，本产品是一款环氧树脂胶黏剂，固化温度低，固化速度快，典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途：CCD，CMOS摄像模组，LED背光模组，存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度，抗冲击性能优良；80℃低温快速固化，不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀，固化收缩率低，无毒环保。江苏加热固化胶批发低温黑胶在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。
低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接，也称为工程/结构胶粘剂，是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀。
低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。
耐低温低温胶如果强行在低温环境下操作，在A料和B调配混合的时候，容易出现搅拌不均匀，在灌装电子元器件的时候，不容易粘接。这样的电子产品质量不能保证，使用寿命也会降低。要想提高电子产品的使用寿命，需要严格控制操作场地温度，基本的操作流程需要熟练掌握。还要保证灌封胶的质量好才可以达到预期的效果。所以在选择耐低温灌封胶的时候选择大品牌、口碑好的品牌供应商，如果专注低温胶的研究，提供定制化的低温胶应用解决方案。低温环氧胶又叫低温黑胶，低温固化胶。江苏加热固化胶批发
低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。广东摄像头模组的黑胶代加工厂家
低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐，所以形成类似结晶体，那问题来了，胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢，说明包装气密性发生了改变，这也是为什么建议用户开启包装后，尽量使用完，因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的，始终是个隐患。所以出现结晶现象时，那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。固化问题有哪些现象呢？一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够，二是粘接力有所下降，其实均是由于固化强度不够导致，而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系，一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置，二是建议用户对粘接表面多加注意清洁，回温过程产生的凝露及时吸干，均可以在一定程度上避免固化问题出现。广东摄像头模组的黑胶代加工厂家
